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전자신문 주최 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것'행사가 16일 서울 강남구 포스코타워에서 열렸다. 서청수 에스디옵틱스 대표가 '초고속 3D Line Scanner를 이용한 유리기판 전수 검사'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com

에스디옵틱스가 초고속 가변초점 렌즈를 활용한 반도체 유리기판용 광학 검사 기술을 공개했다. 이 기술은 전기 신호를 전달하는 '글라스관통전극(TGV)'의 균일성을 살피는 것으로, 유리기판 수율 향상에 기여할 것으로 예상된다.

서청수 에스디옵틱스 대표는 16일 '전자신문 테크데이: 반도체 유리기판의 모든 것'에서 “가공 후 각종 결함이 발생할 경우 심각한 성능저하 및 차후 공정 불량으로 이어질 위험이 크기 때문에 정밀하고 빠른 전수검사 기술이 필수”라고 말했다.

에스디옵틱스는 초고속 가변초점 렌즈(MALS) 기술을 보유한 기업이다. 반도체 정밀기계기술(MEMS)로 만든 8000여개 초미세 거울 렌즈가 초당 1만2000번 초고속으로 실시간 초점을 맞춰 빠른 검사를 가능하게 한다. 에스디옵틱스는 세계적 광학기업 칼 자이스에도 이 기술을 공급한 바 있다.

TGV는 유리기판에 수십 마이크로미터(㎛) 크기 구멍을 뚫은 후 구리 등 금속을 채워 전기 신호를 전달하는 통로다. TGV가 제 기능을 발휘하려면 구멍 크기와 간격이 균일해야 한다. 특히 위·아래 구멍 직경에 편차가 없어야 신뢰성을 확보할 수 있다.

에스디옵틱스의 초고속 가변초점렌즈 솔루션은 유리 기판과 수직 및 사선으로 배치된 광학 스캐너가 TGV 구멍의 3D 형상 및 다양한 조건을 실시간 측정, 문제가 있는지 확인할 수 있다.

TGV 상·중·하면 직경, 내면 직경을 높은 반복 정밀도로 측정할 수 있고, 테이퍼 각도와 상·하부 홀 위치 편차, 홀 정렬 상태도 확인 가능하다고 서 대표는 설명했다. 또 균열, 결함 등을 검출해 정밀 분석할 수 있다.

서 대표는 “보통 사용되는 5배율 대물렌즈 폭이 20~60㎛인데, 글라스 인터포저나 글라스 코어 기판은 두께가 100~1200㎛라서 60차례 이상 초점 변화가 필요하다”면서 “초고속 가변초점 렌즈 기술을 활용하면 가변 초점을 하면서 라인 스캐너와 결합해 실시간으로 빠르게 검사할 수 있고 반복 정밀도도 0.25㎛ 이하로 정확한 데이터를 획득할 수 있어서 수율을 개선할 수 있다”고 설명했다.

서 대표는 이날 발표에서 싱귤레이션(절단) 공정 이후 절연막인 아지노모토빌드업필름(ABF) 면과 유리 면 치수 및 선폭 검사를 할 수 있는 기술도 소개했다.

반도체 유리기판은 절연막인 ABF 공정 후 개별 단위로 잘라내는데, 에스디옵틱스 솔루션을 사용하면 크기와 두께, 기판 단차 및 결함 여부를 최종적으로 파악할 수 있다. 이 과정을 통해 제품 조립 과정에서 발생할 불량을 예방할 수 있다.

서 대표는 “반도체 유리기판 제조 라인에 적용될 전수 검사 시스템”이라며 “유리기판 공정 품질 개선과 생산성 향상에 기여할 것”으로 기대했다. 에스디옵틱스 솔루션은 필옵틱스 검사 장비에 적용돼 고객사에 공급됐다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com

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