【토카티비-totocasinocomunity】 보증업체안전놀이터추천홍보 : 프로그램제작판매제작의뢰 : 스포츠분석 : 무료스포츠중계tv : 섹시bj움짤 : 스포츠뉴스 : 안구정화 놀이터홍보 놀이터후기공유 먹튀피해사례공유

로그인

글쓰기

[IT뉴스]엔비디아, 2028년 GPU '파인만' 생산에 인텔과 협력설

온카뱅크관리자

2026-01-29 10:17:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 디지타임스 "I/O 다이, 인텔 파운드리 검토"...올 하반기 윤곽 드러날 듯 
 <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
 <section dmcf-sid="6ZczzBtWj3">
 (지디넷코리아=권봉석 기자)엔비디아가 차세대 GPU '파인만' 생산에 필요한 반도체 중 일부를 인텔 파운드리에서 만들 수 있다는 관측이 나왔다.
 대만 디지타임스는 28일 "엔비디아가 도널드 트럼프 2기 행정부의 미국 투자 확대와 관세 등 정치적 압박을 피하기 위해 인텔 파운드리와 협력할 계획을 가지고 있다"고 전했다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="dd2a55dd7a8eccb38b65ac7e29081c7826a7a96f7b0b7255f5a618335675ade7" dmcf-pid="xYappuXSg1" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="엔비디아 GPU 로드맵. '파인만'은 2028년 출시 예정이다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100729261rzjz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="B5WzzBtWob" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100729261rzjz.jpg" width="658">
 <figcaption class="txt_caption default_figure">
 엔비디아 GPU 로드맵. '파인만'은 2028년 출시 예정이다.
 </figcaption>
 </figure>
 엔비디아는 모든 구성 요소를 한 파운드리에서 모두 생산해 왔다. 현재까지 대만 TSMC 중심으로 유지돼 온 엔비디아의 파운드리 전략이 변화할 수 있다는 점에서 눈길을 끈다.
 다만 인텔의 첨단 공정 성숙도와 비용 구조, 미국 내 정치적 문제 등 여러 변수가 얽혀 있어 양사 협력이 실제 실현될 지는 미지수다.
 디지타임스 "엔비디아, 파인만 I/O 다이 인텔에 맡긴다"
 디지타임스에 따르면 엔비디아는 2028년 출시할 GPU 아키텍처 '파인만' 구성에 필요한 반도체 중 GPU간 통신, 메모리 입출력과 관련된 I/O 다이(Die)를 인텔에서 생산할 예정이다. 핵심 연산을 담당하는 GPU 다이는 기존처럼 TSMC 생산을 유지한다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e5f7b290eeedfb6a959404a68d0df68b865df70ce141cc8263d8840b4e6c212d" dmcf-pid="HiuEEwoMaG" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="2024년 6월 인텔 18A 공정에서 생산한 팬서레이크 시제품 웨이퍼를 공개하는 팻 겔싱어 전임 인텔 CEO. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100730547fpyz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="bKqeeJ4qkB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100730547fpyz.jpg" width="658">
 <figcaption class="txt_caption default_figure">
 2024년 6월 인텔 18A 공정에서 생산한 팬서레이크 시제품 웨이퍼를 공개하는 팻 겔싱어 전임 인텔 CEO. (사진=지디넷코리아)
 </figcaption>
 </figure>
 디지타임스는 I/O 다이를 생산할 후보 공정으로 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A)나 2028년 본격 가동될 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A)를 거론했다.
 디지타임스는 "TSMC가 생산한 GPU와 인텔이 생산한 I/O 다이가 인텔 평면 반도체 연결 기술인 EMIB으로 연결된다. 또 파인만 최종 패키징 공정 중 25%는 인텔이 미국에서, 75%는 대만에서 TSMC가 처리할 것"이라고 주장했다.
 1.8나노급 인텔 18A, 외부 고객사 비중은 미미
 단 디지타임스가 거론한 인텔 18A 공정은 외부 고객사보다는 내부 고객사, 다시 말해 인텔 PC·서버 생산 용도에 치중한 공정이다. 인텔 역시 "인텔 18A 공정의 주된 고객사는 인텔 자신"이라고 설명해 왔다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0936e6ec3ccbd6fca5ce562c0108d884787944315881cc37daade25f35b45923" dmcf-pid="tabssIAigv" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 프로세서. CPU 타일 생산에 인텔 18A 공정을 활용한다. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100731792kays.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="KkSppuXSAq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100731792kays.jpg" width="658">
 <figcaption class="txt_caption default_figure">
 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 프로세서. CPU 타일 생산에 인텔 18A 공정을 활용한다. (사진=지디넷코리아)
 </figcaption>
 </figure>
 인텔 18A 공정을 거칠 PC용 프로세서로는 이 달부터 본격 공급에 들어간 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 포함해 올 하반기 공개될 데스크톱 PC·노트북용 노바레이크(Nova Lake) 등이 예정됐다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2a08c8e806552d275e95e102bbd37874b745f9f900e17db59113da9d10f6a9c4" dmcf-pid="3A2CClEoNl" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="인텔 E코어 기반 제온6+(클리어워터 포레스트) 시제품과 인텔 18A 공정에서 생산된 웨이퍼. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100733113cbnh.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="9vdppuXSAz" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100733113cbnh.jpg" width="658">
 <figcaption class="txt_caption default_figure">
 인텔 E코어 기반 제온6+(클리어워터 포레스트) 시제품과 인텔 18A 공정에서 생산된 웨이퍼. (사진=지디넷코리아)
 </figcaption>
 </figure>
 서버용으로는 제온6+(클리어워터 포레스트)를 포함해 다이아몬드래피즈, 코랄래피즈 등이 인텔 18A를 활용할 예정이다. 반대로 인텔이 직접 밝힌 인텔 18A 공정 외부 고객사는 AWS(아마존웹서비스), Arm 등 극소수에 그친다.
 1.4나노급 인텔 14A, 단가·수율 등 여전히 미지수
 디지타임스가 후보로 거론한 또다른 공정인 인텔 14A 공정은 시작부터 외부 고객사 요구사항에 맞춘 공정이다. 그러나 단가나 비용 효율성, 수율 면에서 아직 충분히 검증되지 않았다. 인텔 역시 시설 투자 규모조차 결정하지 못한 상태다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="346133bc919cf0fd7a49358cd062260e3d2ef2da9396c53d7763010e1322a95d" dmcf-pid="uD8vvymjjO" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="엔비디아 블랙웰 울트라 내부 구조도. (사진=엔비디아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100734363fzbu.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="2quIIhkLc7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100734363fzbu.jpg" width="658">
 <figcaption class="txt_caption default_figure">
 엔비디아 블랙웰 울트라 내부 구조도. (사진=엔비디아)
 </figcaption>
 </figure>
 또 입출력을 관리하는 I/O 다이는 단가나 비용 효율성, 수율 등을 고려해 충분히 성숙된 공정을 활용하는 것이 일반적이다. 현재 엔비디아 주력 GPU인 블랙웰 역시 I/O 다이에 5나노급 N5 공정을 개량한 N4P 공정을 활용한다.
 작년 9월 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔 14A 공정 생산 단가는 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 활용으로 비싸질 것"이라고 밝힌 바 있다. 엔비디아가 I/O 다이 생산에 인텔 14A 공정을 선택할 경우 원가 상승은 불가피하다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4b07e8ab5347e81b6b61fe88f238fca0953bb88a01b6377bab58d4894bdc4640" dmcf-pid="qmQWWGIkkr" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 반입된 ASML 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000'. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100735681yvop.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="VAtDDrgRcu" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100735681yvop.jpg" width="658">
 <figcaption class="txt_caption default_figure">
 미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 반입된 ASML 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000'. (사진=인텔)
 </figcaption>
 </figure>
 단 엔비디아 GPU는 현재 사실상 과점 상태에 있으며 주요 기업들이 단가 상승을 감수할 요인도 분명하다.
 트럼프 행정부 압박, 11월 이후 지속 여부 불투명
 디지타임스는 엔비디아-인텔 협력설 배경으로 미국 정부의 정치적 압력을 들었다. 도널드 트럼프 2기 행정부는 작년 9월 인텔에 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자하고 1대 주주로 올라선 한편 대만 등에는 미국 내 반도체 생산시설 투자를 종용하고 있다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e0451d4f051878092a1d9f40480b83ef838fce42b38055e0eb51a98002a02112" dmcf-pid="9CeXX5Srjk" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="TSMC 미국 애리조나 피닉스 1공장 전경(사진=피닉스시)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100737086ukik.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="fVbssIAioU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100737086ukik.jpg" width="658">
 <figcaption class="txt_caption default_figure">
 TSMC 미국 애리조나 피닉스 1공장 전경(사진=피닉스시)
 </figcaption>
 </figure>
 단 지난 해 초 취임 이후 47%로 시작한 트럼프 2기 행정부 지지율은 최근 최저치인 38%대까지 내려왔다. 미국 미네소타주 미니애폴리스에서 진행된 이민 단속 작전에서 민간인 희생자가 발생한 여파로 해석된다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="89e243555054fb423121fcf3f57e189863b2bd7438be04b58c196f3944577e2a" dmcf-pid="VlJ55tTskA" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="도널드 트럼프 대통령, 사진_로이터, 뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100737316brmn.jpg" data-org-width="639" dmcf-mid="4JDbb90Hap" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100737316brmn.jpg" width="658">
 <figcaption class="txt_caption default_figure">
 도널드 트럼프 대통령, 사진_로이터, 뉴스1
 </figcaption>
 </figure>
 이는 오는 11월 미국 상/하원 의원, 주지사 등을 선출하는 중간선거에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 중간 선거 결과에 따라 트럼프 2기 행정부의 기조가 바뀐다면 엔비디아가 굳이 비용 부담이 큰 선택을 할 이유도 줄어든다.
 인텔 14A 고객사 윤곽, 올 하반기 확정 전망
 디지타임스의 엔비디아-인텔 협력설 실현 여부는 올 하반기에 판가름날 것으로 보인다.
 반도체 업계 통례에 따르면 제품 개발부터 출시까지는 평균 2년 가량 걸린다. 엔비디아 역시 올 상반기, 늦어도 올 3분기 안에는 차기 GPU 구성 요소 중 어느 부분을 어떤 파운드리에 맡길 지 선택해야 한다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="762dce6bb34d665c69f429b75aad76798e9b19e2f32ce9bdedf5ca9a7723dcba" dmcf-pid="PmQWWGIkgo" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="2026년 1월 코어 울트라 시리즈3 프로세서 출시 행사에 참석한 립부 탄 인텔 CEO. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100737532xprk.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="8TuEEwoMA0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/ZDNetKorea/20260129100737532xprk.jpg" width="658">
 <figcaption class="txt_caption default_figure">
 2026년 1월 코어 울트라 시리즈3 프로세서 출시 행사에 참석한 립부 탄 인텔 CEO. (사진=지디넷코리아)
 </figcaption>
 </figure>
 립부 탄 인텔 CEO는 지난주 2025년 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "외부 고객사가 인텔 14A의 성능, 수율, 설계자산(IP) 준비 상황을 종합적으로 평가하고 있으며 이 과정이 올 하반기까지 계속될 것"이라고 설명했다.
 인텔 관계자는 29일 디지타임스발 보도 관련 실현 가능성, 논의 진척 사항 등 지디넷코리아 질의에 "시장의 루머에 답변하지 않는다"고 회신했다.
 권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)
 </section> 
 </div> 
 Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.

댓글 총 0개

업체홍보/구인 더보기

놀이터홍보 더보기

지식/노하우 더보기

판매의뢰 더보기

포토 더보기