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[실시간뉴스]하이브리드 본딩부터 커스텀까지…삼성전자, HBM ‘초격차 로드맵’ 가동

온카뱅크관리자

2026-01-29 12:57:58

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="UnzKgNRfW7">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="75158c3b37175ed05e96e923e08f3bbaa3d2de89db216178ef02c114683914f1" dmcf-pid="uLq9aje4Tu" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="[삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/mk/20260129115102310irzm.png" data-org-width="500" dmcf-mid="FFKjYHCETb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/mk/20260129115102310irzm.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            [삼성전자]
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          </figure>
          <div contents-hash="f304c46ac3635c3dbe5b40bd1da7643c8e8e6c23b9290a1ba6de9a3f7a063675" dmcf-pid="7oB2NAd8TU" dmcf-ptype="general">
           삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략을 위한 기술 로드맵을 공개했다. 지난해 4분기 역대 최대 실적을 달성하며 저력을 과시한 삼성전자는 차세대 제품인 ‘HBM4’의 조기 양산과 공급 확대를 전면에 내세워 시장 주도권을 확실히 탈환하겠다는 전략이다.
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          <p contents-hash="8208a5e35ffbf002504de882b97fe2ea96ef8d17a199b003555ae0f4147c0ccf" dmcf-pid="zepziLPKhp" dmcf-ptype="general">삼성전자는 29일 공시를 통해 지난해 4분기 연결 기준 매출 93조8000억원, 영업이익 20조1000억원을 기록했다고 밝혔다. 이는 전 분기 대비 매출은 9%, 영업이익은 65% 증가한 수치로 삼성전자 창사 이래 분기 영업이익이 20조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다.</p>
          <p contents-hash="05828af7e4e95cc957903f245f82b111d732dca7901cbb594d462a2efa3e1373" dmcf-pid="qdUqnoQ9h0" dmcf-ptype="general">이 같은 호실적의 일등 공신은 단연 반도체(DS) 부문이다. AI 서버용 고부가 제품인 HBM과 DDR5의 판가 상승, 수요 폭증이 맞물리며 전체 이익의 80% 이상을 견인했다. 업계에서는 삼성이 HBM 시장에서의 추격 속도를 높이며 수익성을 극대화한 결과로 분석하고 있다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="47527a35cb4c655537509e88eea24622b15c16b188d1d0b56a363bc194f36e02" dmcf-pid="BJuBLgx2l3" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="[연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/mk/20260129115103566usjn.png" data-org-width="500" dmcf-mid="08mpRdfzSq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/mk/20260129115103566usjn.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            [연합뉴스]
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          </figure>
          <div contents-hash="b112650f1a6300d9efc69b1279c9c9c7c4d18a1ebff6f9a82065da5fe85d46c8" dmcf-pid="bi7boaMVlF" dmcf-ptype="general">
           삼성전자는 이날 진행된 컨퍼런스콜을 통해 HBM4 사업이 당초 계획보다 빠르게 안착하고 있다고 공식화했다.
          </div>
          <p contents-hash="ccbe5d2b5de94861884a406e9afac1c7a53b628b279bdcacf52b48cb4dd96066" dmcf-pid="KnzKgNRfyt" dmcf-ptype="general">삼성전자는 컨퍼런스콜에서 “주요 고객사들의 퀄 테스트(품질검증)가 순조롭게 진행돼 현재 완료 단계에 진입했다”며 “이미 양산 라인에 투입되어 생산이 진행 중이며 오는 2월부터는 업계 최고 속도인 11.7Gbps 제품을 포함한 물량을 본격적으로 출하할 예정”이라고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="aeaa2927ddcdfc5b662d886bfb5cb8da6956443e1e7adc0e859ae703f0a77842" dmcf-pid="9Lq9aje4C1" dmcf-ptype="general">특히 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 차세대 AI 가속기 핵심 부품으로 공급될 가능성이 커지면서 그간 SK하이닉스가 주도해온 HBM 시장 판도에 지각변동이 예상된다.</p>
          <p contents-hash="9c17fe62e7884ed388fe79fffbd10e56225785ddfcd02a52b5d166ad00f7738c" dmcf-pid="2oB2NAd8C5" dmcf-ptype="general">삼성전자는 미래 시장을 선점하기 위한 중장기 기술 로드맵도 구체화했다. HBM 패키지 기술로 주목받고 있는 하이브리드 본딩의 경우 이미 고객사와 기술 협의에 착수했으며 7세대 제품인 HBM4E 단계부터 일부 사업화에 나설 계획이다.</p>
          <p contents-hash="35750bada0b0b85d4d1591b5f75d74da947031b53062b44002b2cdd17a95e160" dmcf-pid="VgbVjcJ6vZ" dmcf-ptype="general">또한 고객사별 맞춤형인 ‘커스텀 HBM’의 웨이퍼 초도 투입을 올해 하반기 시작하는 등 초격차 전략을 가속화한다. 16단 적층 기술 역시 이미 확보한 상태로 향후 시장 수요 변화에 맞춰 즉각 양산에 돌입할 수 있는 체제를 갖췄다고 밝혔다. 다만 HBM4 16단 제품은 고객 수요가 제한적이어서 양산 사업화는 불필요하다고 견해를 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="7b7009ba502df25b6da8ac45402e6259456c2b24ffe8c183b3a2f6d7e14dd44e" dmcf-pid="faKfAkiPCX" dmcf-ptype="general">삼성전자는 향후 전망에 대해서도 강한 자신감을 드러냈다.</p>
          <p contents-hash="6e2a127b41e2b6d32bd13bb09b79e187d8c509ab603e57e2edb810b76aade5cc" dmcf-pid="4aKfAkiPTH" dmcf-ptype="general">회사 측은 “올해 준비된 생산 능력에 대해서는 이미 고객들로부터 전량 구매주문(PO)을 확보했다”며 “2026년 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 것”이라고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="b5d7bffa588466e401e4006719c402d98f0a0ce266b3e7a39d7e48880319f2d8" dmcf-pid="8N94cEnQvG" dmcf-ptype="general">공급 확대 노력에도 불구하고 AI 수요가 공급 규모를 상회함에 따라 주요 고객사들은 이미 2027년 이후 물량에 대해서도 조기 공급 협의를 요청하고 있는 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="1aa20c8d82dd10975b8450822d91556b339219f40b2d5fad80223b035dc3928d" dmcf-pid="6j28kDLxWY" dmcf-ptype="general">삼성전자는 “HBM3E 대응력을 높이는 한편 HBM4의 1c 나노 공정 수요에도 적극 대응해 공급 대응력을 지속적으로 끌어올리겠다”고 밝혔다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="bd3e1dea497e3420d656f6964b57808bd0d397adee343e2cc8d2aaf6bee67ac9" dmcf-pid="PAV6EwoMvW" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="[연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/mk/20260129115104843nqaq.png" data-org-width="500" dmcf-mid="pFWXf8ztSz" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/mk/20260129115104843nqaq.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            [연합뉴스]
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          <div contents-hash="f586fb9b876605546d988ce5cfec20edd00e87c26ec785d5bcdeae7298762ea1" dmcf-pid="QcfPDrgRhy" dmcf-ptype="general">
           메모리 시장 전반에 대해서는 AI 중심의 구조 전환이 급격히 가속화되고 있다고 진단했다. 삼성전자는 “AI 응용처 확대로 메모리 수요가 가파르게 증가하는 반면 업계 전반의 공급 확대 여력은 제한적인 상황”이라며 “고대역폭메모리(HBM)와 D램, 낸드플래시 전 영역에서 수요가 공급을 앞지르는 현상이 지속되고 있다”고 설명했다.
          </div>
          <p contents-hash="ef29bb75c22c6cc4c5bf1ce5960431e8ce735120e28e2c76c1e41677d22c6659" dmcf-pid="xk4QwmaeST" dmcf-ptype="general">D램 사업과 관련해서는 “AI 서버 시장을 중심으로 HBM과 서버용 DDR5의 비중 확대가 불가피하다”며 “현재 그래픽처리장치(GPU) 및 주문형반도체(ASIC) 업체, 대형 클라우드 사업자인 하이퍼스케일러를 중심으로 다년 공급 계약 요청이 쇄도하고 있다”고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="a64e307f7986318d95760b6a30520b8aa6c3b1b7d98b660e461255416cb85033" dmcf-pid="y7hTBK3GTv" dmcf-ptype="general">이어 “단기적으로는 가격 상승폭과 수익성을 고려해 서버용 DDR 제품 믹스를 탄력적으로 운영하되 특정 제품에 편중되지 않는 균형 잡힌 공급 전략을 유지할 방침”이라고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="56d46321ce99fb1f0fbe24d5b7994163abab04a668a96caf17075e6528b25888" dmcf-pid="Wzlyb90HCS" dmcf-ptype="general">낸드플래시 부문에서는 AI 서버를 새로운 성장 동력으로 지목했다.</p>
          <p contents-hash="09c61d877b7f8bf8d004f9a38c2ba81e9bce089780bc8988974ec814e2503c63" dmcf-pid="YaKfAkiPWl" dmcf-ptype="general">삼성전자는 “AI 서버 수요 강세에 따라 트리플레벨셀(TLC) 기반 6세대(V6) 낸드 수요가 크게 늘고 있다”며 “TLC 제품군을 중심으로 대응을 강화해 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 매출 비중을 적극적으로 확대할 계획”이라고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="f476e9c51d37b9ea7bd519100562a7c3502a8384ba6075bc59d36bb56c51b27e" dmcf-pid="GN94cEnQSh" dmcf-ptype="general">아울러 “업계 내 클린룸 확보 제약 등으로 인해 2026년부터 2027년까지 공급량 확대는 제한적일 것으로 보이지만 수요는 여전히 견조해 공급 부족 현상이 당분간 이어질 것”이라고 전망했다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 &amp; mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p>

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