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[실시간뉴스][단독] 최태원·젠슨 황, 미국서 '치맥회동'…HBM4 초밀착

온카뱅크관리자

2026-02-09 18:17:57

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 실리콘밸리서…딸들도 동석 엔비디아 차세대 GPU에 탑재될 HBM4 납품 규모 놓고 긴밀 논의 SK 'AI데이터센터' 구상도 공유 
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 <img alt="최태원 SK 회장(오른쪽)과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난해 10월 경북 경주 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에서 반도체 협력 방안에 대해 설명하고 있다. 연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/09/ked/20260209174527988fwuu.jpg" data-org-width="681" dmcf-mid="8nq9hypXS6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/09/ked/20260209174527988fwuu.jpg" width="658">
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 최태원 SK 회장(오른쪽)과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난해 10월 경북 경주 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에서 반도체 협력 방안에 대해 설명하고 있다. 연합뉴스
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 미국을 방문 중인 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 실리콘밸리에서 치맥 회동을 했다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 물량 협의를 넘어 차세대 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 관한 전략적 협력 방안을 논의했을 것이라는 관측이 나온다. 
 8일(현지시간) 미국 반도체업계에 따르면 최 회장은 지난 5일 캘리포니아주 샌타클래라에 있는 한국식 치킨집 99치킨에서 젠슨 황 CEO와 만났다. 이 자리에는 최 회장의 차녀 최민정 인테그랄헬스 대표와 황 CEO의 딸 매디슨 황 엔비디아 로보틱스부문 시니어디렉터도 동석했다.
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 <img alt="최 회장과 황 CEO가 지난 5일 방문한 미국 실리콘밸리의 99치킨에 남긴 친필 서명." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/09/ked/20260209174529217rpub.jpg" data-org-width="300" dmcf-mid="6TwO8MAiT8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/09/ked/20260209174529217rpub.jpg" width="658">
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 최 회장과 황 CEO가 지난 5일 방문한 미국 실리콘밸리의 99치킨에 남긴 친필 서명.
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 최 회장은 엔비디아를 비롯해 메타 등 빅테크와의 연쇄 회동을 위해 3일부터 미국에 체류하고 있다. 이날 양측은 고대역폭메모리(HBM) 뒤를 이을 차세대 서버용 메모리 모듈인 소캠(서버용 저전력 D램 모듈)과 낸드플래시 메모리 공급 등에 관해 폭넓게 의견을 나눈 것으로 전해졌다. 반도체업계 관계자는 “소캠은 AI 서버의 전력 구조를 바꾸는 다음 전장”이라며 “SK그룹이 HBM이라는 강력한 지렛대를 무기로 차세대 AI 인프라 시장에 본격적으로 뛰어들겠다는 신호탄”이라고 해석했다.
 최 회장이 미국에 설립하려는 AI 투자법인 ‘AI컴퍼니’(가칭) 구상도 이와 긴밀하게 연결돼 있다. 신설 법인은 데이터센터 사업을 중심으로 AI 스타트업 육성과 투자를 병행할 계획이며, 연내 북미에서 데이터센터 실증 사업을 추진할 예정이다.
  SK·엔비디아, HBM4 넘어 AI 솔루션까지 '밀착 협력'  하반기 나올 엔비디아 AI 가속기…탑재될 HBM4, SK가 55% 확보
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 최태원 회장
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 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만날 때마다 글로벌 반도체 시장에는 큰 변화가 뒤따랐다. 2021년 5월에도 그랬다. 엔비디아 미국 본사에서 두 거물이 만난 직후 두 회사와 대만 파운드리기업 TSMC가 원팀으로 묶여 ‘인공지능(AI) 3각 동맹’을 구축했다.
 지난 5일 실리콘밸리에서 이뤄진 두 사람의 ‘치킨 회동’에 글로벌 반도체업계의 관심이 쏠린 이유다. 이번 만남을 계기로 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 엔비디아에 납품하는 데 속도가 붙는 것은 물론 SK의 실리콘밸리 자회사 ‘AI 컴퍼니’를 통한 기업용 데이터저장장치(eSSD)와 AI 데이터센터 구축 솔루션 공급이 가시화할 것이란 전망이 나온다.
  ◇ SK하이닉스 경영진 동석
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 젠슨 황 CEO
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 9일 반도체업계에 따르면 이번 회동에는 SK그룹 메모리반도체 사업의 핵심 경영진이 동석했다. 엔비디아 AI 가속기 핵심 부품인 HBM 공급 논의가 오갔을 것이라는 관측이 나온다. 엔비디아가 올 하반기 내놓는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에는 개당 288기가바이트(GB) 용량의 HBM4가 적용된다.
 HBM 생산(4개월)과 TSMC의 패키징(약 2~3개월)에 6~7개월이 걸리는 만큼 업계 최대 HBM 생산능력(2025년 기준 웨이퍼 투입량 월 15만 장)을 갖춘 SK하이닉스가 조만간 본격 양산에 들어갈 것으로 업계는 예상하고 있다.
  ◇ SK “차질 없는 HBM4 공급”
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 올해 HBM 시장 판도는 SK하이닉스가 엔비디아용 HBM3E 12단 물량을 사실상 독식한 지난해와는 달라졌다. 삼성전자가 지난해 9월 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 통과한 데 이어 이달 업계 최초로 HBM4 양산·출하에 들어가기 때문이다. 삼성전자 HBM4의 속도는 초당 11.7기가비트(Gb)로, 엔비디아 요구 수준(초당 10~11Gb)을 웃도는 것으로 파악됐다.
 SK하이닉스는 작년 말 엔비디아와 HBM4 필요 물량의 ‘55% 이상’을 공급하기로 하고, 스케줄대로 본격 생산을 준비 중이다. SK하이닉스의 HBM4는 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산)와 10㎚ 6세대(1c) D램 등을 쓰는 삼성전자보다 한 세대 이상 뒤처진 공정(12㎚ 파운드리, 1b D램)을 사용하면서도 비슷한 성능을 내는 것으로 알려졌다.
 최 회장은 이날 만남에서 황 CEO에게 ‘차질 없는 공급’을 약속한 것으로 알려졌다. 2027년 시장이 본격적으로 열리는 7세대 HBM(HBM4E)과 맞춤형 HBM(cHBM)에 대한 논의도 오갔을 것으로 업계는 추정한다.
  ◇ AI 종합 솔루션 협업 가능성
 최 회장이 엔비디아와 HBM을 넘어 AI 반도체·서버·데이터센터 협력 방안도 논의 테이블에 올렸을 것이란 관측이 나온다. 최 회장은 SK그룹의 미래를 ‘종합 AI 솔루션 공급사’로 그리고, SK하이닉스의 미국 낸드플래시 자회사 솔리다임의 사명을 ‘AI 컴퍼니’로 바꾼 뒤 SK그룹의 AI 투자·솔루션 사업을 전담하는 기업으로 키우기로 했다. AI 컴퍼니의 사업영역에는 SK하이닉스의 AI 반도체 사업뿐 아니라 SK텔레콤의 AI 기술·솔루션 역량도 포함된다.
 SK하이닉스와 엔비디아의 eSSD 관련 추가 협력 여부도 관심사다. 엔비디아는 지난 1월 “베라 루빈에 새로운 메모리 솔루션 ‘ICMS’를 적용할 예정”이라고 발표했다. 베라 루빈 풀 세트엔 9600테라바이트(TB) eSSD가 들어간다. 기존 제품 대비 수요가 16배 늘어나는 셈이다. AI 데이터센터 설계부터 반도체·서버 납품까지 SK그룹의 AI 종합 솔루션을 엔비디아에 공급하는 방안도 논의했을 것이란 관측도 나온다.
 실리콘밸리=김인엽 특파원/황정수 기자 inside@hankyung.com  
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