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[IT뉴스]‘K반도체’ 좁혀오는 中 기술 격차 대안은

온카뱅크관리자

2026-02-10 06:07:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="ud7DqjhDMk">
          <div contents-hash="6d3498ae008d9174a304743d1d6f9f618fad2b860783ec814f6a11cb3d783f2f" dmcf-pid="7JzwBAlwMc" dmcf-ptype="general">
           중국 메모리 업체들이 정부 지원과 가격 경쟁력을 무기로 기술 격차를 빠르게 좁혀오고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 실적 반등을 이끌고 있지만, 인공지능(AI) 호황 속 '초격차 유지'가 한국 반도체의 최대 과제로 떠올랐다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="af884ef5e881759fd364610da767cea8166c33b8fe30e44dc730651dc5c37c8a" data-idxno="436578" data-type="photo" dmcf-pid="ziqrbcSriA" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="/ 챗GPT" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/10/552810-SDi8XcZ/20260210060010217bdnk.png" data-org-width="600" dmcf-mid="Utm2Oqx2LE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/10/552810-SDi8XcZ/20260210060010217bdnk.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            / 챗GPT
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          <p contents-hash="9b1a680d2c32bcb851a10d9e9e54242e748333af2f068ef00223eef00e70c26f" dmcf-pid="qnBmKkvmej" dmcf-ptype="general">10일 관련업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 반도체 슈퍼사이클에 사상 최대 실적을 기록했다. 삼성전자는 매출 333조6059억원, 영업이익은 43조6011억원을 기록했다. SK하이닉스도 97조1467억원의 매출과 47조2063억원을 올렸다.</p>
          <p contents-hash="34255d1d3d0f6a26eaa7dad87fc081c7f9ba1dc9a6a5c69558a54c0d2132c65c" dmcf-pid="BLbs9ETsMN" dmcf-ptype="general">양사의 영업이익은 올해도 100조원을 넘길 전망이다. 글로벌 시장에서 HBM3·HBM3E을 사실상 양사가 선도하며 AI용 메모리 공급의 핵심 축으로 자리 잡은 영향이다. 업계에선 올해 글로벌 HBM 시장 규모가 전년 대비 두 배 이상 성장할 것으로 보고 있다. 주요 메모리인 D램의 평균판매가격이 오르고 있다는 점도 양 사에는 호재다. </p>
          <p contents-hash="4d42028e32cba63e02f3d4e241ba5e9e027b8232f02100ab5ca6bae1d87c05e8" dmcf-pid="boKO2DyOda" dmcf-ptype="general">시장조사업체 트렌드포스는 최신 메모리 산업 설문조사를 통해 주요 메모리 반도체에 대한 시장 전망치를 내놨다. PC용 D램은 100% 이상 상승할 것으로 예상됐고, 서버 D램과 저전력 D램인 LPDDR은 약 90% 상승할 것으로 예상됐다. </p>
          <p contents-hash="2bb18b76774eefda2a9adecf9c27df01bc9a6ef08a2afba50814ac45984abe14" dmcf-pid="Kg9IVwWIdg" dmcf-ptype="general">낸드 메모리 역시 55~60% 상승하고, 기업용 SSD는 53~58% 상승할 것으로 예측됐다. 낸드 메모리는 메모리 공급업체들이 D램에 비해 생산 규모를 늘리지 않으면서 공급 부족이 계속될 것으로 예상되고 있다. HBM등 D램에 투자가 집중되며 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 낸드 설비 투자를 확대하지 않고 있기 때문이다. </p>
          <p contents-hash="c2c30880fce3731a99fbe991e2011e90d2085ffc7148a523820a4e57c750d772" dmcf-pid="9a2CfrYCJo" dmcf-ptype="general">트렌드포스는 "주요 공급사들이 AI 서버용 낸드 수요에 대응하기 위해 소비자용 생산을 줄이고 있다"라며 "단순히 가격 상승 국면이 아닌 공급 부족 기반의 구조적 가격 급등 국면이다"라고 진단했다.</p>
          <p contents-hash="f2eea0492274ff5abf9103e2696abb57e31b934c65e266dbca5931a961836097" dmcf-pid="2NVh4mGhRL" dmcf-ptype="general">문제는 중국의 추격 속도다. 메모리 가격 고공행진이 계속되면서 중국 업체들이 전방위적으로 시장을 확대하는 기회로 떠올랐다. 중국의 YMTC(양쯔메모리)는 낸드 메모리를 중심으로 기술 격차를 좁히고 있으며, D램과 HBM 시장 진출도 본격화하고 있다. </p>
          <p contents-hash="99c8decb03d4b1494c745b766a497a2117943b881f966c7056a7067f2ae95e40" dmcf-pid="Vjfl8sHlLn" dmcf-ptype="general">YMTC는 우한 3기 공장 가동 시점을 앞당겼다. 최근에는 LPDDR5 공정 샘플을 완료하는 등 장기적으로 HBM 생산까지 고려 중이다. 낸드 분야에서는 이미 한국 기업들과의 기술 격차를 1년 안팎으로 줄였고, D램에서도 DDR5 양산을 시작하며 격차를 좁혔다.</p>
          <p contents-hash="1dc80b95ccfb25e4a6db22af52e418aabe0690fc78338ab6dcb9ecbc388dc372" dmcf-pid="fA4S6OXSJi" dmcf-ptype="general">다만 HBM에서는 여전히 3년가량의 기술 격차가 존재한다는 평가다. 중국 CXMT가 올해 HBM3 양산에 나설 것으로 예상되지만 한국 기업들이 HBM4 양산에 돌입하는 상황에서 직접적인 경쟁에는 한계가 있다는 분석이 나온다.</p>
          <p contents-hash="225af07fc3b1f9a5613b6954e131a165ff828b1f04ff74216fae5f274dcf24b9" dmcf-pid="4MpcugOcRJ" dmcf-ptype="general">그럼에도 중국 기업들은 기술 패권 경쟁에서 ▲정부 보조금 ▲내수 수요 기반 ▲대규모 설비 투자 등을 바탕으로 이른바 '가격 경쟁력+물량' 전술을 구사하고 있어, 장기적으로는 경쟁이 불가피하다는 지적이 나온다.</p>
          <p contents-hash="787057baaae808a26630558117d312be6104581834aa7b04db3d0a5c0924187c" dmcf-pid="8RUk7aIkMd" dmcf-ptype="general">한국 기업들의 대응 전략은 명확하다. 범용 제품에서의 가격 경쟁 대신 ▲HBM ▲차세대 D램 ▲고적층 낸드 ▲AI 서버 특화 솔루션 등 '고부가가치' 영역에 집중하는 방식이다. SK하이닉스는 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업과 협력해 HBM 공급망을 공고히 하고 있으며, 삼성전자는 첨단 패키징과 파운드리 연계를 통해 '메모리+시스템' 통합 전략을 강화하고 있다. 자동차·산업용·엣지 AI 등으로 수요처를 다변화해 경기 변동성을 낮추는 전략도 병행 중이다.</p>
          <p contents-hash="ba91a3b96601346c213ed5f334baca283168fbc568e1669af3ca28b507020b54" dmcf-pid="6euEzNCEde" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 "중국이 범용 제품에서 점유율을 높일 경우 가격 압박은 불가피하지만, HBM과 차세대 공정에서는 아직 상당한 기술 장벽이 존재한다"며 "결국 관건은 초미세 공정 전환 속도와 수율 안정화"라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="99a8720029369cded65b0a7f4ed374e4bec8778d25e5d18c16846f0401323a98" dmcf-pid="Pd7DqjhDJR" dmcf-ptype="general">SK하이닉스의 경우 AI 산업 중심지인 미국에 낸드플래시 자회사인 '솔리다임'을 개편해 'AI 컴퍼니(가칭)' 설립을 추진한다. 메모리 반도체를 넘어 AI 생태계 전반에서 주도권을 잡기 위해서다. SK하이닉스는 AI 컴퍼니에 한화 약 14조3000억원를 출자할 예정이다. </p>
          <p contents-hash="193bdb511d33b42a7be3b80699e0666787272a97507c767ee07c5819c960a75b" dmcf-pid="QJzwBAlwnM" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 "HBM 등으로 입증한 AI 메모리 기술 경쟁력을 바탕으로 단순 메모리 제조사를 넘어 AI 데이터센터 생태계의 핵심 파트너로 거듭나겠다"며 "AI 역량을 갖춘 기업에 대한 전략적 투자와 협업을 통해 SK하이닉스의 메모리 경쟁력을 강화하겠다"고 전했다.</p>
          <p contents-hash="3883ff6044d2c06e73a03e1799cd726b24f3a9f96dbcbbb4bd0bc9d3fda86ef5" dmcf-pid="xiqrbcSrdx" dmcf-ptype="general">변상이 기자<br>difference@chosunbiz.com</p>
         </section> 
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