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[IT뉴스]TSMC 옆자리가 뭐길래?···마이크론, 대만~인도 생산 축 확장

온카뱅크관리자

2026-04-01 18:47:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 패키징 거점 확보로 칩 공급망 합류 인도태평양 ‘연결’ 통한 편입 시도 
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 마이크론 인도 뉴델리 사옥 / 마이크론
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 마이크론 테크놀로지가 대만에 이어 인도까지 생산 거점을 확대하면서 글로벌 반도체 공급망에서 '위치 경쟁'에 본격적으로 뛰어들고 있다. 단순 생산 확대가 아니라, AI 메모리 시대 핵심인 패키징·후공정 축을 확보해 TSMC 중심 생태계에 더 깊이 들어가려는 전략으로 해석된다.
 1일 인도 정부에 따르면 마이크론은 구자라트주 사난드 공장에서 상업 생산을 시작했으며, 향후 전 세계 생산량의 약 10%를 담당하게 될 전망이다. 해당 공장은 테스트와 패키징 중심의 후공정 거점으로 설계됐으며, GDDR과 기업용 SSD는 물론 고대역폭 메모리(HBM) 관련 공정까지 확장 가능성이 거론된다.
 이 움직임은 단순한 지역 다변화를 넘어선다. AI 반도체 경쟁에서 성능을 좌우하는 것은 개별 칩이 아니라 GPU·HBM·인터포저가 결합된 패키징 구조다. 이 결합이 이뤄지는 공간이 바로 TSMC의 CoWoS 라인으로, 글로벌 공급의 병목이자 사실상 '접근권'이 결정되는 지점이다. 메모리 기업이 이 축에 얼마나 가까이 붙어 있느냐가 경쟁력을 가르는 기준으로 바뀌고 있다.
 마이크론의 인도 진출은 이러한 흐름 속에서 해석된다. 대만 PSMC 공장 인수에 이어 인도에 후공정 거점을 구축함으로써, 단순 메모리 공급자를 넘어 패키징 생태계 내부로 진입하려는 시도다. 특히 인도 정부의 대규모 보조금과 정책 지원을 기반으로 생산 비용을 낮추면서, 동시에 글로벌 공급망 내 위치를 끌어올리려는 계산이 깔려 있다는 분석이다.
 패키징이 성능을 묶고 위치가 공급을 가른다
 인도 역시 전략적 이해관계가 맞아떨어진다. 반도체 미션(ISM)과 전자부품 제조 지원 계획(ECMS)을 통해 조립 중심 산업 구조를 넘어 핵심 부품 제조 허브로 도약하려는 상황에서, 마이크론 프로젝트는 첫 번째 대형 사례로 자리 잡고 있다. 총 75개 프로젝트 승인과 수만 개 일자리 창출 계획은 단순 산업 유치가 아니라 공급망 재편에 올라타겠다는 신호로 읽힌다.
 결국 경쟁의 축은 생산량이 아니라 '어디에 붙어 있느냐'로 이동하고 있다. AI 반도체 시대에서 메모리는 더 이상 독립 부품이 아니라 연산 구조의 일부로 재정의되고 있으며, 그 결합 지점에 가까운 기업만이 공급을 통제할 수 있다. 마이크론이 대만과 인도를 잇는 이중 거점을 구축한 것은, 가격 경쟁이 아닌 위치 경쟁으로 판이 바뀌었음을 보여주는 장면이라는 평가가 나온다.
 국내 반도체 업계 한 관계자는 "마이크론이 인도 거점까지 확보한 것은 SK하이닉스 견제 신호로 해석된다"고 말했다. 이어 "특히 TSMC 중심 패키징 라인과의 거리, 즉 물리적·계약적 접근성이 실제 출하량을 좌우하는 구조가 굳어지고 있어, 기존 메모리 업체들도 전략 수정 압박을 받을 수밖에 없는 분위기"라고 덧붙였다.
 ☞ CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) = GPU와 HBM 같은 여러 칩을 실리콘 인터포저 위에 올린 뒤 기판에 붙여 하나의 연산 구조로 묶는 TSMC의 첨단 패키징 방식이다. 칩을 따로 잘 만드는 것만으로는 부족해진 AI 시대에, 실제 성능과 출하량을 함께 좌우하는 핵심 병목으로 꼽힌다.
 여성경제신문 이상헌 기자 liberty@seoulmedia.co.kr
 *여성경제신문 기사는 기자 혹은 외부 필자가 작성 후 AI를 이용해 교정교열하고 문장을 다듬었음을 밝힙니다. 기사에 포함된 이미지 중 AI로 생성한 이미지는 사진 캡션에 밝혀두었습니다.
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