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[IT뉴스]리벨리온, 아람코와 AI 협력 확대…내년 상반기 '리벨100' 공급

온카뱅크관리자

2026-05-26 10:37:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> "사우디 소버린 AI 투자 확대 속 중장기 성장동력 확보" 
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 (지디넷코리아=장경윤 기자)리벨리온이 내년 상반기 핵심 고객사인 아람코에 2세대 인공지능(AI) 반도체 '리벨100(REBEL 100)'을 납품할 예정이다. 초도물량은 많지 않지만, 품질 테스트를 넘어 실제 양산 공급한다는 점에서 글로벌 레퍼런스 확보 출발점이 될 수 있다. 
 26일 업계에 따르면 리벨리온은 내년 상반기부터 아람코에 2세대 AI 반도체 리벨 100을 공급할 계획인 것으로 파악됐다. 
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 <img alt="리벨리온의 AI 반도체 '리벨 100'과 카드(사진=리벨리온)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/26/ZDNetKorea/20260526103204160tpac.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="HEcPG0WINs" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/26/ZDNetKorea/20260526103204160tpac.jpg" width="658">
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 리벨리온의 AI 반도체 '리벨 100'과 카드(사진=리벨리온)
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 리벨 100은 삼성전자 4나노 파운드리 공정 기반의 신경망처리장치(NPU) 리벨 칩 4개를 단일 패키지에 집적한 고성능 AI 가속기다. 동시에 삼성전자의 4세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 4개 탑재했다. 
 리벨 칩 4개와 HBM을 이어붙일 때 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '아이큐브(I-Cube) S'를 활용한다. 아이큐브 S는 반도체 칩과 기판 사이에 대형 실리콘 인터포저를 삽입하는 기술이다. 인터포저는 기판 대비 배선 밀도가 촘촘해, 칩 간 데이터 전송을 더 빠르고 효율적으로 만들어준다.
 리벨리온이 목표로 정한 리벨 100 양산 시점은 올 하반기다. 아람코에는 내년 상반기 제품을 공급할 계획이다. 
 한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 리벨 100 양산 프로젝트 시점을 내년 상반기로 잡고, 현재 관련 준비를 대부분 끝마친 상황"이라며 "아람코 공급이 리벨 100의 본격적 상용화 기점이 될 것"이라고 설명했다.
 리벨리온이 내년 상반기 아람코에 공급하는 리벨 100 물량은 초도 양산인 만큼 적은 수준으로 파악된다. 또다른 관계자는 "규모는 작지만, 품질 테스트가 아닌 양산 개념으로 칩을 공급한다는 점에서 리벨리온이 레퍼런스를 확보할 수 있다"며 "아람코의 투자전략에 따라 중장기로 사업적으로도 의미있는 성과를 거둘 수 있을 것"이라고 기대했다. 
 아람코는 사우디아라비아 국영 석유·에너지 기업이다. 국가가 추진 중인 소버린 AI(국가 차원의 AI 인프라·서비스 구축) 전략에 따라, AI 데이터센터와 반도체 분야에 막대한 투자를 집행하고 있다. 
 아람코는 지난 2024년 7월 벤처캐피털을 통해 리벨리온에 200억원 규모 전략적 투자를 진행한 바 있다. 이후 리벨리온과 AI 반도체 공급을 전제로 한 업무협약(MOU)도 체결했다. 리벨리온은 아람코에 1세대 칩 '아톰(ATOM)'을 공급하고, 2세대 칩 리벨 공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 
 리벨리온 측은 "고객사 관련 사항은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다. 
 장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)
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