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[IT뉴스][르포] 대만 AI 반도체 심장부 '신주과학단지'를 가다

온카뱅크관리자

2026-05-31 12:27:32

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">TSMC 중심 연구개발과 선단 기술 모여 있어<br>AI 칩 병목 해결할 선단 공정과 후공정 주목돼<br>메모리 이후 연결 전략...한국 반도체 숙제 남겨</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="tSgVh1u5hC">
          <p contents-hash="7b3245951ceb1a027668ea7cc63a020ea6c430c4daab2934ae43ab6885703896" dmcf-pid="Fvaflt71CI" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 황세웅 기자] 지난 30일 타이베이 도심을 벗어난 고속철도(THSR)가 철길을 따라 남서쪽으로 향했다. 고층 건물과 상업시설이 밀집한 도심은 점차 멀어지고, 낮은 연구동과 생산시설이 모인 산업지대가 이어졌다. 대만 과학단지 신주에 가까워질수록 도로 주변에는 반도체 장비·소재 업체와 연구시설이 눈에 띄었다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="eb723cd44a3b86d496e5ed8fbe2ca6d0f1284222944fb941f5d913ed4ad9a42f" dmcf-pid="3TN4SFztvO" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="TSMC 반도체 제조공장 12P4. [사진=황세웅 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/31/inews24/20260531122440687zbod.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="Hj2yRcsAST" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/31/inews24/20260531122440687zbod.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            TSMC 반도체 제조공장 12P4. [사진=황세웅 기자]
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="5f80d53f829c809962e1fa88921e8eb3616ff27460abff8c5a62f346c873e5f7" dmcf-pid="0yj8v3qFTs" dmcf-ptype="general">단지 초입의 분위기는 조용했다. 보안 게이트 밖에서는 내부 생산라인을 볼 수 없었다. 대신 단지 주변에 이어진 연구동과 생산시설, 장비·소재 업체들이 이곳의 역할을 말해주고 있었다. 신주과학단지는 TSMC 본사와 연구개발 조직, 주요 생산시설이 자리한 대만 반도체 산업의 핵심 거점이다.</p>
          <h3 contents-hash="047286b71447da532b0e3bdb07945f571956a06c090ea20c9e79ed450a145b4f" dmcf-pid="pWA6T0B3vm" dmcf-ptype="h3">조용한 산업도로 너머…AI 공급망이 모인 신주</h3>
          <p contents-hash="6e88ddaff206ec9f72229186347b69c2fb89322f16c436b60bdd4317d70a5442" dmcf-pid="UYcPypb0Cr" dmcf-ptype="general">신주과학단지는 대만 반도체 산업의 출발점으로 꼽힌다. TSMC를 중심으로 반도체 설계, 장비, 소재, 후공정, 테스트 관련 기업들이 단지 안팎에 모여 있다. 외부에서 보이는 풍경은 차분했지만, 이 일대는 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망과 맞닿아 있다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="db4b128e52a3109da428a59afbb555fea8972c87bc5169d0b7a180297ebe33aa" dmcf-pid="uP3C8okLSw" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="TSMC 반도체 공장 입구. [사진=황세웅 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/31/inews24/20260531122442025zvwx.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="X0FDbRoMlv" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/31/inews24/20260531122442025zvwx.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            TSMC 반도체 공장 입구. [사진=황세웅 기자]
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="98b9287e4e5173b105ca3640f223551d31c3e64b42c261420e90c6ce68b32323" dmcf-pid="7Q0h6gEoSD" dmcf-ptype="general">엔비디아와 AMD의 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 칩, 애플의 애플리케이션프로세서(AP) 등 글로벌 주요 기업의 첨단 반도체는 TSMC 선단 공정과 밀접하게 연결돼 있다. 신주과학단지는 이 같은 선단 공정 기술과 연구개발 기능이 집적된 곳이다.</p>
          <p contents-hash="9014f1228417b08f6e8051de88d09ff2ee6f92d15e7184b4a9a914e592a5a282" dmcf-pid="zxplPaDgWE" dmcf-ptype="general">현장에서 눈에 띈 것은 개별 공장보다 산업 생태계의 밀도였다. 생산시설만 따로 떨어져 있는 구조가 아니라 연구개발, 장비, 소재, 후공정, 테스트 기능이 같은 산업권 안에서 움직인다. 반도체 생산의 여러 단계가 짧은 거리 안에서 연결되는 구조다.</p>
          <p contents-hash="cdd814f04d68f8d193c63736aaac4b92e4aa38613978c6316e6372321d8858ba" dmcf-pid="qMUSQNwaSk" dmcf-ptype="general">대만에서는 신주과학단지를 '죽과', 남부과학단지를 '남과'로 부른다. 죽과가 연구개발과 선단 기술의 상징이라면, 남과는 대규모 양산과 생산능력 확대의 축이다. 여기에 중부과학단지와 후공정 거점까지 더해지며 대만 반도체 산업은 북부와 중부, 남부를 잇는 생산 벨트로 움직인다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="46ac3c7e118ab83634fd70b52090a74c65aad8874422fd146486e0058e4a7971" dmcf-pid="BRuvxjrNlc" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="TSMC 본사인 모리스 창 빌딩. [사진=황세웅 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/31/inews24/20260531122443419phex.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="Zovi1K6bWS" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/31/inews24/20260531122443419phex.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            TSMC 본사인 모리스 창 빌딩. [사진=황세웅 기자]
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          </figure>
          <p contents-hash="bcb35eea1a4811b210c9cecd13fa7066b9b32bc887702bf9d4786927b9bb02c2" dmcf-pid="be7TMAmjCA" dmcf-ptype="general">신주만으로 대만 반도체 전체를 설명하기는 어렵다. 그러나 신주를 빼고 대만 반도체 생태계를 설명하기도 어렵다. 선단 공정 기술과 연구개발 기능이 신주에 모여 있고, 대량 생산과 후공정은 대만 전역의 과학단지와 맞물려 확장되고 있기 때문이다.</p>
          <h3 contents-hash="c3ebdc7de6ae60fa3e37b08fc7729d87723489d9229a8fb569946d6c42ad8e68" dmcf-pid="KdzyRcsAlj" dmcf-ptype="h3">2나노와 CoWoS…AI 칩 병목 해결할 선단 공정·후공정</h3>
          <p contents-hash="4bbb71ecfcb414e7b1a3edf2126502f707829c3e49538a16ecd55e22eaf7a309" dmcf-pid="9JqWekOcvN" dmcf-ptype="general">신주과학단지가 다시 주목받는 이유 중 하나는 선단 공정 경쟁 때문이다. TSMC는 2나노 공정에서 나노시트 기반 트랜지스터 구조를 적용했다. 기존 공정보다 성능과 전력 효율을 높이는 것이 핵심이다.</p>
          <p contents-hash="70610572a21940f668cb9eacb685e7039cad25e425e34170808b691799387d7b" dmcf-pid="2iBYdEIkla" dmcf-ptype="general">2나노는 단순한 미세공정 숫자 경쟁이 아니다. AI와 HPC 칩은 높은 연산 성능과 전력 효율을 동시에 요구한다. 같은 전력에서 더 많은 연산을 처리하려면 공정 기술, 수율 관리, 설계 지원, 패키징 역량이 함께 뒷받침돼야 한다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2ad8b57a0cbdbe20e273a6af22f6765b53cbc2226bddb093d7f20e41eb076513" dmcf-pid="V8tOfnAiWg" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="TSMC 대만 14팹 내부에서 반도체를 생산하는 모습. [사진=TSMC]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/31/inews24/20260531122444778jmxr.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="51Oi1K6bll" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/31/inews24/20260531122444778jmxr.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            TSMC 대만 14팹 내부에서 반도체를 생산하는 모습. [사진=TSMC]
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="eb3af27d78c9f608a9a2b2f9b0646df6dad838a88334bb73a5c89c9b536b9e95" dmcf-pid="f6FI4Lcnvo" dmcf-ptype="general">AI 반도체 경쟁의 또 다른 축은 첨단 패키징이다. AI 가속기는 웨이퍼 위에서 칩을 생산하는 전공정만으로 완성되지 않는다. 고성능 로직 칩과 HBM을 하나의 패키지 안에서 고속으로 연결해야 한다.</p>
          <p contents-hash="aa6ef064fb33ad039a316030348464f9dac16b82bacb6b6db93fefb51671f795" dmcf-pid="4P3C8okLTL" dmcf-ptype="general">이 과정에서 TSMC의 CoWoS가 핵심 기술로 꼽힌다. CoWoS는 로직 칩과 HBM을 인터포저 위에 배치해 데이터 전송 속도와 전력 효율을 높이는 첨단 패키징 방식이다. 엔비디아 AI 가속기 생산에서 CoWoS 생산능력이 중요한 변수로 거론되는 이유도 여기에 있다.</p>
          <p contents-hash="0e992b981635c8cf018dcbf3e3db72901c2b5663c703b4f57afa06fc51fb1588" dmcf-pid="8Q0h6gEoln" dmcf-ptype="general">GPU 생산량이 늘어도 패키징 생산능력이 충분하지 않으면 최종 AI 칩 공급은 제한될 수 있다. AI 반도체 시장에서 병목이 전공정에서 후공정으로 확산되고 있다는 평가가 나오는 배경이다.</p>
          <p contents-hash="0f80f65cc5aca600323aaeacd64d122061a427c82b59c1f55ef2c5b0c5cc341a" dmcf-pid="6xplPaDgvi" dmcf-ptype="general">대만은 선단 공정뿐 아니라 후공정과 테스트, 장비·소재 생태계까지 함께 키우고 있다. 반도체 경쟁의 무게중심이 '얼마나 미세하게 만들 수 있느냐'에서 '얼마나 안정적으로 연결하고 공급하느냐'로 넓어지고 있는 것이다.</p>
          <h3 contents-hash="6c12fd20e98e998e5802c3ddf7b1859a778e5fd9d88cab56f9f28a56e9460754" dmcf-pid="PMUSQNwaTJ" dmcf-ptype="h3">한국 반도체에 남은 과제…메모리 이후의 연결 전략</h3>
          <p contents-hash="2e7c1700796c1ebaaf1fb4b0670170f0b6508b8e770b6630b1cfab571adac1c6" dmcf-pid="QRuvxjrNyd" dmcf-ptype="general">신주과학단지는 한국 반도체 산업에도 질문을 던진다. 한국은 메모리와 고대역폭메로리(HBM)에서 강점을 갖고 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 AI 반도체 공급망에서 핵심 HBM 공급자로 자리 잡았다.</p>
          <p contents-hash="b44bd93dea39ab2449e3d93eb3103ecf5339fc252743b4631133df3a9e829105" dmcf-pid="xe7TMAmjle" dmcf-ptype="general">그러나 AI 반도체 경쟁은 HBM 공급만으로 끝나지 않는다. HBM이 붙는 로직 칩, 이를 연결하는 첨단 패키징, 고객 맞춤형 설계 지원까지 함께 제공해야 한다. 메모리, 파운드리, 패키징이 따로 움직이는 구조로는 AI 반도체 시장의 주도권을 확보하기 어렵다.</p>
          <p contents-hash="acc5edbd45d7690f38c3d644af6f53afd1bb6cc22d50261dd23739f93f17a3cf" dmcf-pid="yGkQWUKpSR" dmcf-ptype="general">삼성전자는 파운드리와 첨단 패키징을 강화하고 있다. 다만 TSMC를 중심으로 형성된 대만 생태계와 비교하면 고객 기반과 산업 집적도 측면에서 과제가 남아 있다. AI 반도체 시대에는 특정 공정 하나의 경쟁력보다 전체 공급망을 얼마나 빠르고 안정적으로 연결하느냐가 중요하다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6dd1f95f6fdc81db8398000803decbfb22a7eaedcdddbe5dba4d516413dd606f" dmcf-pid="WGkQWUKpSM" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 평택캠퍼스 전경 [사진=삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/31/inews24/20260531122446140inbw.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="12mdZB4qlh" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/31/inews24/20260531122446140inbw.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자 평택캠퍼스 전경 [사진=삼성전자]
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="5cdfd7219e4d17fd93bba8e6a80c2fb5072280d0b6a3a829cbc239d30f2e4d5e" dmcf-pid="YHExYu9Ulx" dmcf-ptype="general">신주과학단지의 도로는 조용했다. 그러나 그 조용한 풍경 안에는 AI 반도체 시장의 핵심이 압축돼 있었다. 선단 공정, 첨단 패키징, 장비·소재·테스트 기업이 같은 산업권 안에서 움직이고 있었다.</p>
          <p contents-hash="c7bab179b41446847731892b847165a1018cf05cf5197a4c4ea7c198f9ccd43c" dmcf-pid="GXDMG72uTQ" dmcf-ptype="general">대만이 신주에서 보여주는 것은 공장 규모만이 아니다. 고객 수요에 맞춘 공정 로드맵, 병목을 줄이는 후공정 투자, 협력사를 함께 끌고 가는 산업단지 운영 방식이다.</p>
          <p contents-hash="d8390db10d9a9ace105da7b74e28422ca8647ca6c1a3e36be0cdb7733e6b2fce" dmcf-pid="HZwRHzV7vP" dmcf-ptype="general">한국 반도체 산업도 메모리 강점을 넘어 AI 반도체 전체 공급망의 핵심 축으로 올라서려면 파운드리와 패키징, 설계 지원을 하나의 흐름으로 묶는 연결 전략이 필요하다.</p>
          <address contents-hash="09b88354d4a7092452d2feccb99ab5dc51622297c5cc52dce5f31be2275e217e" dmcf-pid="X5reXqfzT6" dmcf-ptype="general">/신주(대만)=황세웅 기자<a href="mailto:hseewoong89@inews24.com" target="_blank">(hseewoong89@inews24.com)</a>
</address>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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