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[IT뉴스]엔비디아 물량 쏟아지자 팹 증설 속도전…TSMC, 대만 자이에 AI 반도체 패키징 공장 2개 추가

온카뱅크관리자

2026-07-14 09:27:31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다] 2분기 역대급 매출 속 코보스 병목 해소 총력… 연산 출력 마진 확대</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="00stund8TZ">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f4b6b41da48c2a4ebf4c96eb2809d23c25f3f48ba408f1599b2ad7e030884c5d" dmcf-pid="ppOF7LJ6hX" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/14/552796-pzfp7fF/20260714092139004siyl.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="3b3PdlIkv5" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/14/552796-pzfp7fF/20260714092139004siyl.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <p contents-hash="7edabb8f1e622a275024c37797e44424a3fd4aa0385f85d78c7d2fb70d9a0f8a" dmcf-pid="UUI3zoiPvH" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 김문기기자] TSMC가 엔비디아 등 인공지능(AI) 반도체 고객사들의 주문 폭주로 인한 공급 병목 현상을 해소하기 위해 대만 남부 자이과학단지(Chiayi Science Park)에 차세대 첨단 반도체 패키징 공장 2개를 추가로 건설하기로 확정했다.</p>
          <p contents-hash="2dcfe64f87ab4efaf9634257e50b8d1ab42dbfdc0123ea2751150af6b2e2c08f" dmcf-pid="uuC0qgnQyG" dmcf-ptype="general">13일(현지시간) 미국 쿼츠 등 복수 외신에 따르면 TSMC는 급증하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능 가속기 수요에 맞춰 독자적인 후공정 인프라를 확장하기 위해 자이단지 2단계 프로젝트에 전격 착수했다.</p>
          <p contents-hash="a538f4d95956887b5c826c4e91f7d1cb84d9b113553b35dbadf2696c188f6504" dmcf-pid="78ZVQswayY" dmcf-ptype="general">대만 국가과학기술위원회(NSTC)의 우청원(Wu Cheng-wen) 부장은 지난 일요일 개최된 기공식 현장에서 이번 증설을 통해 단지 내에 세 번째와 네 번째 첨단 패키징 공장이 새로 추가된다고 공식 발표했다. 앞서 구축된 1단계 공장 2개 중 1호기는 이미 지난달부터 상업용 대량 양산 수율 단계에 진입했으며, 2호기 역시 조만간 본격적인 상용 가동 릴리스를 앞두고 최종 기술 실사를 진행 중이다.</p>
          <p contents-hash="8436b01c80d68f2dc8bbf98556bc2eacfd09e46facf0891fe7e4689e741ff130" dmcf-pid="z65fxOrNSW" dmcf-ptype="general">이번 아키텍처 다각화 노선은 단순한 설비 투자를 넘어 글로벌 공급망 내에서 대만 본토의 하드웨어 지배력을 수직 계열화하려는 포석이다. 디지타임스에 따르면 총 4개의 첨단 패키징 시설이 완전 가동되는 시점에 자이과학단지의 연간 반도체 관련 제품 생산 출력 가치는 3000억대만달러(약 93억5000만달러)를 돌파할 전망이다. 나아가 대만 당국은 자이단지를 기점으로 타이난, 가오슝, 핀둥, 대만 중부 및 신주과학단지를 유기적으로 연결해 글로벌 시장에서 독점적 지위를 지닌 인공지능 및 반도체 제조 복합 통로를 구축하겠다는 방침이다.</p>
          <p contents-hash="6f8717861d2d044c3c6755aa8db42c98f38cb86a9f7f434181412bd26c91033c" dmcf-pid="qP14MImjCy" dmcf-ptype="general">TSMC가 이처럼 후공정 내재화에 사활을 거는 이유는 웨이퍼에 트랜지스터를 새기는 미세 공정 단계가 아닌, 칩과 고대역폭메모리(HBM)를 단일 기판 위에 수평·수직으로 정밀 적층하는 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 공정이 인공지능 가속기 출하량 통제의 절대적인 병목 장벽으로 작용하고 있기 때문이다. 실제로 엔비디아를 비롯해 브로드컴, 마벨 등과 협력해 맞춤형 주문형반도체(ASIC)를 설계하는 구글 등 북미 하이퍼스케일러 기업들의 주문량이 폭증하면서 공급 부족 압박이 수년째 지속되고 있다.</p>
          <p contents-hash="258aa44db156927cb0ef0aeb35df94326c99c3275b470b3f118bf84b977c3986" dmcf-pid="BQt8RCsAWT" dmcf-ptype="general">CC 웨이(C.C. Wei) TSMC 최고경영자(CEO)는 최근 실적 세션에서 "인공지능 반도체 수요가 극도로 탄탄하다"라며 "새로운 생산 능력이 가동되더라도 향후 수년간 미국 고객사들의 주문 물량을 완벽히 충족하기 어려울 것"이라고 언급한 바 있다.</p>
          <p contents-hash="50b32d05e1a1f5734f0fe2983e7fc254c92f39da1042746562fc52b36707a2ad" dmcf-pid="bxF6ehOchv" dmcf-ptype="general">다만 이러한 공격적인 패키징 인프라 증설이 글로벌 시장에 실질적인 완충 마진을 제공하기까지는 상당한 물리적 제조 타임라인이 소요될 것으로 관측된다. 반도체 전문 매체 세미애널리시스에 따르면 콘크리트 타설 공정이 이제 막 시작된 자이 2단계 공장의 장비 실장 및 생산 라인 수율 최적화가 완료되어 실제 양산 물량이 유통망에 진입하는 시점은 2027년 상반기 이후가 될 확률이 높다.</p>
          <p contents-hash="6a35ad2208fed770157fb4f583b2b233fe76b2dfa923285758dcffa7e341ef4c" dmcf-pid="KM3PdlIkCS" dmcf-ptype="general">게다가 최근 대만 본토를 강타한 태풍 바비(Bavi) 등 자연재해로 인한 일시적 조업 중단 리스크와 전 세계적인 정밀 하드웨어 부품 쇼티지(Shortage) 현상이 팹 완공 스케줄의 단기적 변수로 꼽히고 있으나, TSMC는 당일 발표된 2분기 매출에서 전년 동기 대비 36% 성장한 1조2700억대만달러(약 396억달러)를 기록하며 역대 최고치 수치를 달성해 자금 조달 마진을 든든히 확보했다.</p>
         </section> 
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