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[IT뉴스]LG전자 액체냉각 솔루션, 국내 첫 엔비디아 인증…AI 데이터센터 공략 속도

온카뱅크관리자

2026-07-27 11:07:34

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 600kW급 CDU 품질 인증 획득…1MW 이상 대용량 제품 인증도 추진 
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 [디지털데일리 옥송이기자] LG전자가 국내 기업 최초로 액체냉각 솔루션에 대한 엔비디아 품질 인증을 획득했다. 고성능 인공지능(AI) 서버의 발열을 관리하는 핵심 기술력을 인정받은 만큼 글로벌 AI 데이터센터 냉각 시장 공략에도 속도를 낼 방침이다.
 LG전자는 최근 엔비디아로부터 600kW(킬로와트)급 냉각수 분배장치(CDU)에 대한 최종 품질 인증을 받았다고 27일 발표했다.
 CDU는 서버에서 발생한 열을 식히는 냉각수를 순환·분배하는 장치다. 고대역폭메모리(HBM)와 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체 사용이 늘면서 AI 서버랙의 전력 밀도와 발열량이 높아지자 액체냉각의 핵심 설비로 주목받고 있다.
 기존 데이터센터는 차가운 공기로 공간 전체를 식히는 공랭식 방식을 주로 사용했다. 다만 AI 반도체의 발열이 급증하면서 공랭식만으로 열을 관리하기 어려워졌고, 칩에 냉각수를 직접 순환시키는 액체냉각 방식을 함께 적용하는 사례가 늘고 있다.
 LG전자 CDU는 GPU와 중앙처리장치(CPU)에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 보내 칩의 열을 직접 흡수하는 ‘다이렉트 투 칩(DTC)’ 방식을 지원한다. 공랭식 냉각 시스템과 함께 사용해 고밀도 서버의 발열을 관리한다.
 온도 제어 정밀도는 ±0.25℃ 수준이다. 가상 센서와 누수 감지 기능을 갖췄으며, 표준 통신 방식으로 데이터센터 통합관제시스템과 연동할 수 있다.
 장애 발생 시에도 냉각 운전을 유지하도록 설계했다. 엔비디아의 장애 대비 운전 시험에서 펌프나 CDU 그룹에 이상이 발생할 경우 예비 장치로 전환해 냉각을 중단 없이 이어가는 성능을 검증받았다.
 이번 인증은 LG전자가 엔비디아 서버랙에 적용할 수 있는 냉각 기술의 품질과 안정성을 공식적으로 인정받았다는 데 의미가 있다. 고객사가 별도의 기술 검증에 들이는 시간을 줄일 수 있어 글로벌 빅테크와 하이퍼스케일러를 대상으로 한 공급 협의에도 도움이 될 것으로 회사는 기대하고 있다.
 LG전자는 향후 1MW·2.5MW·4MW급 등 대용량 CDU 제품으로 인증 범위를 확대할 계획이다. AI 서버의 전력 소비와 발열량이 늘면서 메가와트급 냉각 장비 수요가 증가할 가능성에 대비하기 위해서다.
 시장조사업체 전망에 따르면 글로벌 AI 데이터센터 시장은 연평균 약 26% 성장해 2034년 약 1335억달러 규모에 이를 것으로 예상된다.
 LG전자는 CDU 단일 제품을 넘어 데이터센터 열관리 전반을 아우르는 ‘칩 투 칠러’ 솔루션도 확대하고 있다. 차가운 물을 만드는 칠러부터 냉각수를 분배하는 CDU, 반도체 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 냉각 설비를 통합 제공하는 방식이다.
 칠러에 적용하는 마그네틱 베어링 컴프레서를 비롯해 CDU용 인버터 등 주요 부품의 자체 기술 확보도 추진하고 있다. 펌프와 전원 이중화, 원격 모니터링 기능을 적용해 데이터센터 운영 안정성을 높였다.
 실제 공급도 추진 중이다. LG전자는 LG CNS가 설계·구축·운영하는 AI 데이터센터와 모듈형 AI 데이터센터 등 주요 프로젝트에 CDU를 공급하는 방안을 협의하고 있다.
 앞서 LG전자는 북미 하이퍼스케일러 프로젝트와 인도네시아 시나르마스 데이터센터 등에 냉각 솔루션을 공급했다. 원자력발전소와 대형 병원 등에서 쌓은 냉난방공조(HVAC) 설계·운영 경험을 기반으로 AI 데이터센터 사업을 확대한다는 전략이다.
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