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[IT뉴스]SK하이닉스 "2029년까지 HBM·D램 다 팔렸다"

온카뱅크관리자

2026-10-28 11:27:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> LTA 고객 10곳→14곳 확대…"공급 가능 물량 2배 넘는 HBM 주문 밀려" 
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 (지디넷코리아=전화평 기자)SK하이닉스가 3분기 사상 최대 실적을 달성한 가운데, 2029년까지 고대역폭메모리(HBM)와 D램 물량이 '완판'됐다고 밝혔다. 시장 일각에서 간헐적으로 제기되던 '인공지능(AI) 고점론'과 'HBM 수요 둔화' 우려는 반박했다. 고객사 요청물량이 SK하이닉스 공급능력을 2배 이상 웃돈다며 자신감을 내비쳤다.
 SK하이닉스는 28일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "이미 확보한 장기공급계약(LTA) 물량과 현재 고객들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년 동안 당사 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃(완판)된 상황"이라고 설명했다. 
 SK하이닉스는 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 등 LTA 체결 고객을 기존 10곳에서 14곳으로 확대하며 중장기 수요 가시성을 높였다. 앞서 확보한 LTA 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력(캐파)의 50% 이상에 달한다. 협의 중인 물량도 고객의 구체적인 구매계획에 기반해 실현 가능성이 높다. SK하이닉스는 중장기로도 LTA 비중을 50% 수준으로 유지해 안정적 이익 성장을 이끌 계획이다. 
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 <img alt="SK하이닉스 이천 본사 정문.(사진=SK하이닉스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/28/ZDNetKorea/20261028112422418tihr.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="HND9q9lwg1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/28/ZDNetKorea/20261028112422418tihr.jpg" width="658">
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 SK하이닉스 이천 본사 정문.(사진=SK하이닉스)
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 최근 시장에서 제기된 'HBM 적층 단수 하향(저단화)'에 따른 수요 둔화 우려에 대해선 AI 초과수요를 보여주는 사례라고 설명했다. 
 SK하이닉스는 "HBM 공급이 부족한 상황에서 고객은 제한된 물량으로 더 많은 AI 가속기와 시스템을 구축해야 한다"며 "(HBM 적층 단수를 12단에서 8단으로) 낮추는 것은 동일 용량 기준으로 확보 가능한 '큐브' 수를 늘리려는 고육지책"이라고 설명했다. 그러면서 "이러한 하향 조정 가능성을 감안하더라도 현재 고객 요청 물량은 당사가 공급 가능한 물량의 2배를 상회할 정도로 강한 수요가 지속되고 있다"고 역설했다.
 4분기에는 차세대 HBM4가 출하 물량과 매출 비중 모두에서 기존 주력인 HBM3E를 넘어서는 '크로스오버'가 나타날 전망이다. 팹(Fab)과 백엔드 전체 공정 수율 역시 업계 최고 수준을 유지하고 있어 HBM 시장 주도권을 확고히 다진다는 방침이다.
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 <img alt="SK하이닉스의 HBM4 제품(사진=SK하이닉스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/28/ZDNetKorea/20261028112423685skyd.png" data-org-width="600" dmcf-mid="XbHJMJFYj5" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/28/ZDNetKorea/20261028112423685skyd.png" width="658">
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 SK하이닉스의 HBM4 제품(사진=SK하이닉스)
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 메모리 공급 과잉 우려에는 선을 그었다. SK하이닉스는 용인 클러스터 등에 대규모 투자를 집행 중이다. 회사는 해당 투자가 단순 생산능력 확대가 아니라, 공정 미세화 한계 극복과 고부가품 생산기반 확보를 위한 기술 전환 목적임을 분명히 했다.
 SK하이닉스 "건물 골조 등 기반 인프라는 중장기 수요에 대비해 선제 준비하되, 장비 반입과 클린룸 오픈 등 실제 공급 증가로 연결되는 핵심자원은 수요와 수익성에 맞춰 단계별로 탄력 조절할 것"이라며 유연한 팹 운영 계획을 거듭 강조했다.
 SK하이닉스는 호실적을 바탕으로 대규모 주주환원책도 추진한다. 올해 잉여현금흐름(FCF) 50% 이상을 환원한다는 방침 아래, 2026회계연도 기준 현금배당 30조원 이상과 자사주 매입·소각 60조원 이상을 합쳐 총 100조원 규모 주주환원을 실시한다.
 이날 이사회는 정규배당 1만원과 '키오시아' 투자 수익 성과를 반영한 특별배당 1만원을 더해 총 14조원(주당 2만원) 규모 3분기 현금배당을 결의했다. 자사주 매입과 소각으로 주당 가치도 높인다. 이번에 결의한 20조원 자사주 매입분 중 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각할 예정이다. 지난 8월 발표한 40조원 규모 자사주 매입 역시 지난주 완료돼 조만간 소각 절차를 밟는다. 
 SK하이닉스는 "현재 주가가 회사의 현금 창출력과 이익을 충분히 반영하지 못하고 저평가돼 있다고 판단해, 현금 배당과 자사주 소각을 균형 있게 활용하기로 했다"며 "앞으로도 지속적인 실적 창출을 바탕으로 투자 성과를 주주와 적극적으로 나누겠다"고 말했다. 
 3분기 실적은 매출 104조 6154억원, 영업이익 83조 3338억원이다. 매출은 전년 동기보다 327.9%, 전 분기보다 31.9% 늘었다. 영업이익은 전년 동기 대비 632.1%, 전 분기 대비 37.6% 뛰었다. 분기 매출 100조원은 이번이 처음이다. 영업이익률은 80%를 돌파하며, 6개 분기 연속 사상 최대 실적 기록을 썼다. 
 전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)
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