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[IT뉴스]中 반도체 패키징 급성장…"HBM 첨단 패키징은 韓 우위"

온카뱅크관리자

2026-10-30 07:57:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 한국공업화학회 추계학술대회서 전문가들 "소재 국산화는 숙제" 
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 <img alt="윤창민 인하대 고분자공학과 교수가 29일 부산 벡스코에서 열린 한국공업화학회 2026년도 추계학술대회에서 발표하고 있다. 한국과학기자협회 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/30/dongascience/20261030074725397pkag.jpg" data-org-width="680" dmcf-mid="zX5ibD2uiV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/30/dongascience/20261030074725397pkag.jpg" width="658">
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 윤창민 인하대 고분자공학과 교수가 29일 부산 벡스코에서 열린 한국공업화학회 2026년도 추계학술대회에서 발표하고 있다. 한국과학기자협회 제공
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 미국의 첨단 반도체 장비·소재 수출 통제로 중국이 반도체 패키징 분야에 투자를 집중하면서 높은 기술 경쟁력을 확보했다는 분석이 나왔다. 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체 패키징 분야에서는 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업이 앞서 있다는 평가다. 패키징 소재의 높은 해외 의존도는 풀어야 할 숙제로 제시된다.
 삼성전자에서 반도체 패키징 기술·소재 개발을 담당했던 윤창민 인하대 고분자공학과 교수는 29일 부산 벡스코에서 열린 한국공업화학회 추계학술대회에서 "중국의 패키징 기술이 사실 엄청 좋다"며 "반도체 미세화에 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 등의 중국 수출이 제한되면서 중국이 패키징에 투자를 많이 하게 됐다"고 설명했다.
 반도체 패키징은 웨이퍼로 제조한 칩을 보호하고 외부 회로와 연결하는 공정이다. 최근에는 소자 미세화가 기술적 장벽에 다다르면서 여러 칩을 하나로 통합해 반도체 성능을 높이는 첨단 패키징 기술이 인공지능(AI) 반도체의 핵심 경쟁력으로 떠올랐다.
 중국은 범용 패키징 분야에서 기술력을 축적하며 세계 시장에서도 영향력을 확대하고 있다. 윤 교수는 대만 ASE와 미국 앰코테크놀로지에 이어 중국 JCET가 세계 주요 패키징 기업으로 자리 잡았다는 점을 사례로 들었다.
 첨단 패키징에서는 한국과 중국의 기술력 격차가 여전히 존재한다는 분석이다. 특히 여러 장의 D램을 수직으로 쌓는 HBM은 칩 사이에 들어가는 다양한 소재의 특성을 정밀하게 제어해야 한다. 소재마다 열을 받았을 때 팽창하는 정도가 달라 제품이 휘거나 파손될 수 있기 때문이다.
 윤 교수는 "반도체 패키징은 칩만 잘 연결한다고 되는 기술이 아니다"라며 "칩과 칩 사이에 들어가는 소재들을 한데 묶어 통합하는 기술이 가장 중요하다"고 강조했다.
 이어 "중국 기업들은 범용 패키징에서 높은 기술력을 가지고 있지만 삼성전자나 SK하이닉스의 고도화된 칩으로 패키징하는 것은 아직 충분히 경험하지 못한 영역"이라며 "HBM과 같은 첨단 패키징에서는 미지의 영역으로 남아 있는 부분이 확실히 있다"고 평가했다.
 한국이 첨단 패키징 경쟁력을 유지하려면 소재 기술을 강화해야 한다는 지적이 제시됐다. 윤 교수는 일본 기업들이 핵심 패키징 소재 시장에서 독점에 가까운 점유율을 확보하고 있다며 국내 기업들이 소재 개발뿐 아니라 실제 반도체 제조공정에서 성능을 검증할 수 있는 평가 인프라를 확보해야 한다고 강조했다.
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 <img alt="왼쪽부터 김현진 동진쎄미켐 상무, 정학기 연구위원. 한국과학기자협회 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/30/dongascience/20261030074726642goim.jpg" data-org-width="680" dmcf-mid="qo1nKwV7R2" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/30/dongascience/20261030074726642goim.jpg" width="658">
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 왼쪽부터 김현진 동진쎄미켐 상무, 정학기 연구위원. 한국과학기자협회 제공
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 ● 日 독점 패키징 소재시장에 국내 기업 도전장
 반도체 전공정 핵심 소재인 EUV 포토레지스트(PR, 감광제)를 국산화한 국내 소재기업 동진쎄미켐은 첨단 패키징 소재 시장에 도전장을 내민다. 
 김현진 동진쎄미켐 상무는 29일 "EUV용 PR를 개발해 현재 고객사에 납품하고 있다"며 "일본 선진 경쟁사들과의 기술 격차가 상당히 좁혀졌고 거의 비슷한 수준에 도달했다고 판단한다"고 밝혔다. 기존 EUV보다 미세한 회로 구현이 가능한 하이-NA(High-NA) EUV 노광장비에 대응하는 차세대 PR 개발도 준비하고 있다.
 첨단 패키징 분야에서는 국내 기업들의 경쟁력이 여전히 취약하다는 평가다. 정학기 동진쎄미켐 연구위원은 "국내 기업들의 세계 패키징 시장 점유율은 10%가 안 된다"며 "가장 빨리 따라가야 할 분야"라고 강조했다.
 동진쎄미켐이 중점적으로 개발하는 소재는 재배선층(RDL) 형성에 사용되는 감광성 절연 소재(PID)와 패키징 기판용 빌드업 필름이다. PID는 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 미세 배선을 형성할 때 사용하는 절연 소재다. 빌드업 필름은 패키징 기판의 배선층 사이를 절연하는 역할을 한다.
 정 연구위원은 "빌드업 필름은 일본 기업 한 곳이 세계 시장의 95% 이상을 점유하고 있다"며 "앞으로 산업이 성장하면 지속적인 공급 부족이 예상된다"고 말했다. 동진쎄미켐은 반도체 칩과 기판 사이를 보호하는 언더필 등으로 개발 영역을 넓히고 있다.
 아직 첨단 패키징 소재를 상용 공급한 실적은 없다. 정 연구위원은 "현재 고객사와 긴밀하게 평가를 진행하는 단계"라고 밝혔다. HBM처럼 반도체를 여러 층으로 쌓는 기술이 발전하면서 기존 일본 기업들도 새로운 성능을 갖춘 소재를 개발해야 하는 만큼 후발 기업에도 기회가 있다는 분석이다.
 [이병구 기자 2bottle9@donga.com]
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