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[IT뉴스][ISMP 2026]AMD, “AI 병목은 데이터 이동…패키징·소재 해법 집중”

온카뱅크관리자

2026-11-04 14:07:26

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="95HAO9lwOQ">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6008660ef268dc5df44e6f77b8fb99c296109011f0729a415496fe428ff4c530" dmcf-pid="21XcI2SrwP" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="4일 부산 파라다이스호텔에서 열린 '제24회 국제 마이크로전자 및 패키징 심포지엄(ISMP 2026)'" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/04/etimesi/20261104140233929jnbz.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="bYLq8hx2sM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/04/etimesi/20261104140233929jnbz.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            4일 부산 파라다이스호텔에서 열린 '제24회 국제 마이크로전자 및 패키징 심포지엄(ISMP 2026)'
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          <p contents-hash="8741986fcef2b951afcd0b14bd3546cee26efcb009b5506a6e14cdb87a4e756d" dmcf-pid="VtZkCVvms6" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 시대의 진짜 병목은 연산 속도가 아니라 전력을 소모하는 '데이터 이동 거리와 비용'이라는 진단이 나왔다. 반도체 미세 공정의 물리적 한계에 직면한 AMD 등 칩 설계사들이 패키지와 소재 혁신을 핵심 해법으로 지목한 가운데, 국내외 소재·장비 업계가 30마이크로미터(㎛) 극박 웨이퍼와 질화알루미늄(AlN) 필러 등 고난도 공정 솔루션으로 화답하고 나섰다.</p>
          <p contents-hash="16b6c84314b7686eef1522ef76e84ac64653140a11fcb3db388ffdcf030aea8a" dmcf-pid="fF5EhfTsm8" dmcf-ptype="general">4일 부산 파라다이스호텔에서 열린 '제24회 국제 마이크로전자 및 패키징 심포지엄(ISMP 2026)'에서는 AMD 기조연설이 던진 시스템 레벨의 과제와, 이를 실현하기 위한 국내외 주요 소재 기업들의 첨단 패키징 대응 전략이 맞물리며 이목을 집중시켰다.</p>
          <p contents-hash="3a2ce03738577aa8e0b5d175435a41e8e4ff034807a418ec0099ef775d871802" dmcf-pid="431Dl4yOr4" dmcf-ptype="general">기조연설에 나선 빌 엔 AMD 기업부사장(CVP)는 오픈AI의 테리 강 등 주요 파트너들의 협력 사례를 언급하며 “AI 연산 수요가 매년 4~5배씩 폭증하는 상황에서 기존 미세 공정 스케일링만으로는 한계에 봉착했다”며 “데이터를 이동시키는 비용과 전력 제약을 극복하려면 시스템 레벨의 공동 설계와 패키징 혁신이 필수적”이라고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="03bbf8c9638b4e11d3f8bbfc495b29d3f7546654fca4f7de6b27cc9acaeae9dc" dmcf-pid="80twS8WIwf" dmcf-ptype="general">연산 로직 바로 옆의 레지스터 파일에서 데이터를 이동시키는 에너지를 기준(1X)으로 삼을 때, 패키지 내 HBM 메모리로 이동하면 500배, 외부 D램으로 나가면 1500배, 최종적으로 데이터센터 스케일로 확장되면 무려 5000배의 에너지가 소모된다. 단순히 칩을 더 빠르게 동작시키는 것보다 막대한 전력을 소모하며 데이터를 '옮기는 거리와 비용'을 줄이는 것이 AI 하드웨어의 생존을 가르는 본질적 과제로 떠오른 셈이다.</p>
          <p contents-hash="3ef27b8cbc561f6c5e0a658a9cc0b0548712d9130adeab0470760f0102d21b75" dmcf-pid="6pFrv6YCEV" dmcf-ptype="general">AMD는 이 거대한 병목을 뚫기 위해 패키지 중심의 3차원 구조 전환을 해법으로 제시했다. 우선 수 밀리미터의 수평 이동 대신 메모리를 연산 다이 바로 위에 올리는 '온톱(On-top) 메모리' 3D 적층으로 이동 거리를 수 마이크로미터로 단축한다.<br></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2e9e13a8aa441e286cd3ba5e3f57c4859d2d81f4f079dc6dc79b327aa6172b21" dmcf-pid="P5XcI2SrI2" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="기조연설에 나선 빌 엔 AMD 기업부사장(CVP)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/04/etimesi/20261104140235180rapb.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="KjgbPSRfOx" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/04/etimesi/20261104140235180rapb.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            기조연설에 나선 빌 엔 AMD 기업부사장(CVP)
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          <p contents-hash="b8e709b865bac6368f931d58bb4eaf9b202a4f7b88908884ac5602b6b8b7292f" dmcf-pid="QWToDzsAs9" dmcf-ptype="general">박경록 엠코테크놀로지코리아 글로벌R&amp;D센터장은 기조연설에서 “단일 다이 스케일링의 한계에 직면하면서 패키징이 AI 고성능 컴퓨팅의 핵심 기반으로 부상했다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="14ac19208fdb24b27fcb3e51886f77b561e8ffac23dc1a1942aa66c251207ed3" dmcf-pid="xYygwqOcmK" dmcf-ptype="general">그는 생성형 AI에서 피지컬 AI로 진화하는 과정에서 CPU·GPU·메모리·가속기를 하나의 패키지에 집적하는 이종 집적이 필수적이며, 패키지 크기가 기존 대비 수 배에서 10배 이상 커지고 있다고 설명했다. 이에 따라 고객과의 초기 단계 협력이 중요하다고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="667b5ad0882917692caa8816081450098d6b8cc6beb70ef8d9625b7a96b894df" dmcf-pid="yRxFBD2urb" dmcf-ptype="general">나믹스는 대형 인터포저 확산에 맞춰 모세관 언더필의 침투 시간을 대폭 단축한 고속 플로우 소재를 선보였다. 질화알루미늄(AlN) 필러를 도입해 열전도율을 2.0W/m·K로 높였으며, 5㎛ 이하 좁은 범프 피치에서도 막히지 않도록 1㎛ 초미세 필러를 적용하고 낮은 모듈러스와 낮은 열팽창계수(CTE)를 동시에 구현했다.</p>
          <p contents-hash="42a4e7afeba33ca7e7d15cef6ad82d6235e72de60abe4204a7fbf36ce867d062" dmcf-pid="WdR0KrfzrB" dmcf-ptype="general">동진쎄미켐은 16단 이상 HBM 적층을 위한 30㎛ 이하 극박 웨이퍼 공정에 주목했다. 화학적 에칭과 기계적 마찰을 정밀 제어하는 전용 CMP 슬러리로 그라인딩 손상층을 제거하고 응력을 해소해, 나노급 표면 거칠기와 평탄도를 확보하는 솔루션을 강조했다.</p>
          <p contents-hash="bbef3e70aa1a882bfeeb55afb1471eaed17883f5868cd6d002157c3ee44b129f" dmcf-pid="YJep9m4qsq" dmcf-ptype="general">올해 ISMP 행사에는 산학연 관계자 약 800명이 참석하며 첨단 패키징에 대한 높은 관심을 입증했다. 주영창 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 회장은 “이는 심포지엄의 큰 성공과 지속적인 성장을 보여주는 것, AI 시대로 나아가는 데 핵심 역할을 하는 첨단 패키징의 중요성을 다시 한번 확인하는 자리”라며 “이번 심포지엄이 협업의 기회가 되기를 바란다”고 당부했다.</p>
          <p contents-hash="c21a62cb1bb8800aa34db4fb33fe53ad3f3a36a52ec9e2df5d9922a7c1467274" dmcf-pid="GidU2s8Bmz" dmcf-ptype="general">이형두 기자 dudu@etnews.com</p>
         </section> 
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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