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[IT뉴스]퓨리오사AI ‘레니게이드S’ 양산 시점 미지수···플러스·맥스는 내년 순차 양산

온카뱅크관리자

2026-11-03 16:57:26

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">레니게이드S 내년 양산 계획 변동 가능성···인력·자본 투입 미정</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="GcH8ldtWJv">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8404bc4f069dea4085430d244c48918d75e5ef40d0dda794c4f251315d33d303" data-idxno="241756" data-type="photo" dmcf-pid="HkX6SJFYRS" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="작년 12월 서울 강남구 인터컨티넨탈서울파르나스에서 열린 벤처 30주년 기념식 토크쇼에서 백준호 퓨리오사AI 대표가 AI 반도체 레니게이드를 들고 인사말을 하고 있다. / 사진=연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/03/552777-a6ToU27/20261103165205050hoke.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="FQSKmPGhd2" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/03/552777-a6ToU27/20261103165205050hoke.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            작년 12월 서울 강남구 인터컨티넨탈서울파르나스에서 열린 벤처 30주년 기념식 토크쇼에서 백준호 퓨리오사AI 대표가 AI 반도체 레니게이드를 들고 인사말을 하고 있다. / 사진=연합뉴스
           </figcaption>
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          <p contents-hash="4374d479c3722281a334fb0a5bdf2984ef50965803af29ffbffcea0c6711632e" dmcf-pid="Xs3eGa71Ll" dmcf-ptype="general">[시사저널e=김도영 기자] 퓨리오사AI가 피지컬 인공지능(AI) 시장을 겨냥한 '레니게이드S'의 설계를 마쳤지만 생산에는 착수하지 않은 것으로 파악됐다. 내년 양산을 계획하고 있으나 수요 규모를 가늠하기 어려워 인력과 자본을 투입할지는 확정하지 않았다는 전언이다. 퓨리오사AI는 주력인 데이터센터 서버용 제품을 우선하면서 실제 고객 수요에 따라 레니게이드S의 양산 여부와 시점을 결정할 방침이다.</p>
          <p contents-hash="8fd6e3b8c2b58c8b295e671110a3090b6872cb285c88d6bb9474d6c7bce073c1" dmcf-pid="ZO0dHNztih" dmcf-ptype="general">3일 퓨리오사AI 내부에 따르면 퓨리오사AI는 레니게이드S를 내년 제품 로드맵에 포함했지만 구체적인 생산 일정은 확정하지 않았다. 레니게이드S는 2세대 AI 가속기 레니게이드를 경량화한 피지컬AI 전용 제품이다. 퓨리오사AI는 서버 밖의 컴퓨팅 환경으로 제품군을 확대하기 위해 레니게이드S를 준비해 왔다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 지난 4월 레니게이드S를 올해 말이나 내년 초 출시할 계획이라고 밝힌 바 있다. </p>
          <p contents-hash="6b4b510c29eed63e7d547fdd99f7b839d87b60bf03ed84ad280da2e51fa98fc8" dmcf-pid="5IpJXjqFeC" dmcf-ptype="general">새로운 제품을 생산하고 사업화하려면 제조비뿐 아니라 개발과 운영에 필요한 인력도 추가로 투입해야 한다. 해당 제품에 맞는 수요 규모를 아직 구체적으로 파악하지 못한 만큼 예상 물량만으로 투자를 결정하기 어렵다는 게 회사 내부의 설명이다. 다만 규모 있는 사업이 형성되면 일정을 빠르게 당길 수 있는 상황으로 전해진다.</p>
          <p contents-hash="b07de8cbd4598e036158d75dc2c617c3f4b9cbd3fe1fc8c9c5c8f5200dd695c0" dmcf-pid="1CUiZAB3eI" dmcf-ptype="general"><strong>◇ 플러스 1분기·맥스 2~3분기···서버용 제품 먼저 양산</strong></p>
          <p contents-hash="d72439d1010e5f1b0b0a645e84c782667cab1171ea045882018379c308077ce1" dmcf-pid="thun5cb0MO" dmcf-ptype="general">서버용 파생 제품은 내년부터 순차적으로 양산한다. 기존 레니게이드의 메모리 성능을 높인 '레니게이드 플러스'는 내년 1분기 양산할 예정이다. 본격적인 생산이 이르면 1월부터 시작될 수 있다.</p>
          <p contents-hash="923f325ee9323614bd1cc548f7a01f9cbe6657d7f132742a713f9448c2428f32" dmcf-pid="Fl7L1kKpds" dmcf-ptype="general">레니게이드 플러스는 레니게이드에 탑재된 HBM3를 HBM3E로 바꾸고 메모리 용량을 기존 48GB에서 72GB 수준으로 확대한 제품이다. 기존 레니게이드의 연산 구조를 유지하면서 더 큰 메모리가 필요한 거대언어모델(LLM) 추론 수요에 대응한다. 퓨리오사AI는 당초 플러스를 연내 선보일 계획이었으나 양산 시점은 내년 1분기로 잡았다. </p>
          <p contents-hash="fa3515374c937bf88c61bff43ecebe74f8dd798e3c8b842afb2e50808079960a" dmcf-pid="3SzotE9Uem" dmcf-ptype="general">칩 두 개를 카드 한 장에 탑재하는 '레니게이드 맥스'는 내년 2~3분기 양산할 예정이다. 플러스를 기반으로 HBM3E 4개를 장착해 메모리 용량을 최대 144GB 수준으로 늘리는 제품이다. 단일 카드의 연산·메모리 성능을 높여 대규모 AI 모델을 구동하려는 기업과 클라우드 사업자를 겨냥한다.</p>
          <p contents-hash="a09d6fc3e8fb4dd27bf7d5e032bb021a39025412bc3affd2145ab7176426c5cd" dmcf-pid="0vqgFD2uer" dmcf-ptype="general">레니게이드 맥스는 당초 올해 하반기 양산할 것으로 알려졌다. 퓨리오사AI 관계자는 기존 일정에 대해 "올해 하반기는 샘플 기준이었던 것 같다"고 설명했다. 현재 일정대로라면 내년 1분기 플러스에 이어 2~3분기 맥스가 양산되는 구조다. 피지컬 AI 등 새로운 시장을 겨냥한 레니게이드S보다 주력인 데이터센터 서버용 제품을 우선하는 제품 전략이 반영된 것으로 풀이된다.</p>
          <p contents-hash="8758f2ecf3e91b43f248cdfe4faa9307894133adbd0ac128a812af70d2781542" dmcf-pid="pTBa3wV7dw" dmcf-ptype="general">브로드컴과 공동 개발하는 3세대 AI 가속기는 2나노 공정과 HBM4급 메모리를 기반으로 개발한다. 퓨리오사AI는 HBM4·HBM4E 적용 방향을 공개했지만 세부 메모리 구성은 아직 확정하지 않았다. </p>
          <p contents-hash="65e63fc75b3aa9e26f92235c3f0207ca97e1e4f81750e0f29da8147a47bcd9a3" dmcf-pid="UybN0rfzLD" dmcf-ptype="general">퓨리오사AI는 브로드컴의 첨단 패키징과 고속 네트워킹 기술을 적용해 여러 칩을 연결하고, 대규모 AI 추론에 필요한 토큰 처리량을 높이겠다는 구상이다. 양사는 2028년 상반기 3세대 가속기 샘플링을 시작할 계획이다.</p>
         </section> 
        </div> 
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