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반도체 유리기판에는 작은 티끌 하나도, 미세 균열이 한 줄이라도 있어선 안 된다. 반도체 성능 구현은 물론 안정성에 직결되기 때문이다. 그런데 유리는 외부 충격에 민감해 금이 가거나 깨지기 쉽다. 반도체 기판용으로 가공된 유리에 이상이 없는 지 확인하는 '검사' 기술이 중요한 이유다.

완성된 제품을 뜯거나 해체하지 않는다는 뜻의 '비파괴' 검사 장비 업체인 이노메트리는 최근 반도체 유리기판 검사 시장 진출을 준비하고 있다. 이차전지에서 쌓은 검사 기술이 유리기판에 적합해서다.

이 회사는 엑스레이(X-ray), 컴퓨터단층촬영(CT)으로 이차전지 내부를 살폈다. 배터리의 핵심인 전극이 설계대로 배열됐는 지, 서로 맞닿아 사고 위험은 없는 지 등을 검사했다. 이노메트리 검사 장비는 국내외 굵직한 글로벌 배터리 제조사에서 채택돼 쓰인다.

제품을 뜯지 않고 속을 들여다볼 수 있는 검사 기술은 유리기판에서도 필요하다. 유리는 깨지기 쉬운 소재인 만큼, 외부 충격 없이(비파괴) 결함을 파악하는 것이 필수다. 반도체 유리기판은 전극을 만들 구멍도 뚫어야 하고(TGV), 반도체 칩 크기에 맞게 잘라야 한다. 섬세하면서 공정이 복잡해 살펴야 할 것들도 많다. 유리기판 제조 공정 중에서 '검사'의 중요성이 상당한 이유다.

16일 서울 포스코타워 역삼 이벤트홀에서 열리는 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것' 콘퍼런스에는 이갑수 이노메트리 대표가 직접 'TGV 전극 미세 결함 정밀 검사 : 엑스레이(CT) 비파괴검사 솔루션'을 주제로 발표한다. 이노메트리는 유리기판 제조를 준비 중인 중우엠텍과 전략적 제휴를 맺기도 했다. 유리기판 공급망에서 필요로 하는 검사 기술의 구체적인 내용과 상용화 노력, 나가아 이노메트리가 준비 중인 성장 전략을 확인할 기회다.

이노메트리 화성 공장에서 작업자가 검사 장비를 테스트하고 있다.

이노메트리와 함께 검사 기술 발표에 나서는 에스디옵틱스는 '초고속 가변초점 렌즈(MALS)' 기술로 주목 받는 기업이다. MALS는 정밀기계기술(MEMS)로 만들어진 8000여개 초미세 거울 렌즈가 실시간으로 초점을 맞춰, 빠른 검사를 가능하게 만든다. 회사는 이 기술을 세계적 광학 기업 칼 자이스에도 공급한 바 있다.

에스디옵틱스는 이 기술을 기반으로 3차원(3D) 라인 스캐너 'TGV 비전 마스터' 솔루션을 개발하고, 유리기판 시장 문을 두드리고 있다. 이 솔루션은 TGV와 유리기판 절단 후 검사가 핵심이다. 신호를 전달하는 TGV 구멍(홀)의 상·중·하면 균열이나 깨짐 등 결함을 파악, 유리기판 생산 수율 개선에 기여할 수 있다.

에스디옵틱스는 이 솔루션으로 두각을 나타내고 있다. TGV 비전 마스터를 필옵틱스와 협력, 신규 검사 장비로 만들어 글로벌 유리기판 제조업체에 공급하는 성과를 거뒀다. 국내서도 공급 논의가 이뤄지고 있어 고객 다변화도 기대된다.

콘퍼런스에서는 서청수 에스디옵틱스 대표가 '초고속 3D 라인 스캐너를 이용한 유리기판 전수 검사' 발표를 통해 신속한 유리기판 검사 환경을 조성하는 방법론을 전할 예정이다.

행사에 대한 더 자세한 내용과 신청은 전자신문 행사 홈페이지에서 확인할 수 있다.

에스디옵틱스 반도체 유리기판 TGV 검사 솔루션 'TGV 비전 마스터'가 샘플을 검사하는 모습.

권동준 기자 djkwon@etnews.com

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